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标签:沉积

让尖端节点的芯片产量更快
通过埃德·斯珀林- 2022年11月30日-评论:0

半导体制造的模拟正在升温，特别是在最先进的节点上，数据需要在变化和不良率等因素的背景下进行分析。《半导体工程》采访了Lam Research公司计算产品副总裁大卫·弗里德(David Fried)，谈论了Lam最近收购Esgee Technologies的背后原因。»阅读更多

《第三维度的芯片制造
通过Krishnan Shrinivasan- 2022年6月16日-评论:0

每隔几个月，就会推出新的改进的电子产品。它们通常更小、更智能、更快、带宽更大、更节能等等——这一切都要归功于新一代先进的芯片和处理器。我们的数字社会已经开始期待这种源源不断的新设备，就像太阳明天一定会升起一样。然而，在幕后，工程师们正在努力……»阅读更多

下一代晶体管
通过埃德·斯珀林- 2022年3月7日-评论:0

纳米片，或者更一般地说，栅极全能fet，标志着最先进节点晶体管结构的下一个重大转变。Lam Research计算产品副总裁David Fried与《半导体工程》杂志讨论了使用这些新型晶体管的优势，以及未来节点的无数挑战，特别是在计量领域。»阅读更多

2D半导体取得进展，但进展缓慢
通过凯瑟琳德比郡- 2022年2月28日-评论

研究人员正在研究未来节点上的各种新材料，但进展仍然缓慢。近年来，二维半导体已成为高比例晶体管通道控制问题的主要潜在解决方案。当设备收缩时，通道厚度应按比例收缩。否则，栅极电容将不足以控制cu的流动。»阅读更多

推动2D半导体向前发展
通过凯瑟琳德比郡- 2021年9月16日-评论

关于2D材料取代硅的传言似乎还为时过早。虽然2D半导体已经成为潜在的继任者，但尚不清楚这种情况何时甚至是否会发生。正如Imec量子和探索性计算主管尤利安娜·拉杜(Imec)所观察到的，硅的“末日”之前已经被预测过很多次。目前尚不清楚2D半导体何时需要准备就绪。前沿空中管制官…»阅读更多

堆叠纳米片和叉车fet
通过凯瑟琳德比郡- 2021年8月19日-评论:0

栅极全能fet之后的下一步还在研究中，但很可能会涉及到某种版本的堆叠纳米片。先进晶体管的设计是一种权衡。一方面，它需要更少的门电容来控制一个薄通道。另一方面，薄通道不能携带那么多的驱动电流。堆叠纳米片设计试图通过…来协调这两个目标。»阅读更多

采用2D半导体的更薄通道
通过凯瑟琳德比郡- 2021年6月21日-评论:0

迁移到未来的节点需要的不仅仅是更小的特性。在3/2nm及更远的工艺上，可能会添加新材料，但具体是哪种新材料，以及何时加入，将取决于全球大学和公司正在进行的材料科学研究的爆发。用场效应晶体管，施加在栅极上的电压在通道中产生电场，使禁带弯曲。»阅读更多

300mm设备的需求和交货时间飙升
通过马克LaPedus- 2021年5月20日-意见:0

对各种芯片的需求激增导致了300mm半导体设备、掩模工具、晶圆和其他产品的选择短缺和交货时间延长。在过去的几年里，200mm设备在市场上一直供不应求，但现在整个300mm供应链也出现了问题。传统上，交货时间是三到六个月。»阅读更多

在晶圆厂使用AI的应用和挑战
通过马克LaPedus- 2021年4月14日-意见:0

与会专家:Nvidia制造与工业全球业务发展主管Jerry Chen坐下来讨论芯片缩放、晶体管、新架构和封装;Lam Research计算产品副总裁David Fried;KLA营销和应用副总裁Mark Shirey;以及D2S首席执行官藤村昭。Wh……»阅读更多

半设备行业回暖
通过马克LaPedus- 2020年9月17日-评论:0

半导体设备行业的业务继续好转。VLSI研究公司(VLSI Research)就提高了该领域的预测。但在半导体、贸易战和其他因素的混合增长下，仍存在一些不确定性。在经历了2019年的低迷之后，半导体设备市场预计将在2020年出现好转。然后，Covid-19大流行爆发了。突然间，很大比例的…»阅读更多

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