标签:临界尺寸

一个新维度在光学CD
通过Ilya Osherov12月- 15,2022 -评论:0

纳米制造面临的最大挑战之一是如何测量设备等一分钟。随着半导体行业要求更小的设备,需要可靠的、健壮的测量质量控制和流程优化增加。一个健壮的和常用的半导体制造技术是光学临界尺寸(OCD)计量。标准,艾尔……»阅读更多

关键的举措:先进的逻辑设备和独联体受益于使用IRCD计量的应用程序
通过尼克·凯勒2022年2月- 08年(-评论:1

随着3 d NAND垂直伸缩——所有的名义增加容量和速度和减少低效率和成本,保持通道孔临界尺寸(CD)和形状均匀性变得更具挑战性。面对不断上升的高纵横比,解决这些挑战需要新的内联无损计量提供实时过程控制。红外致命一击……»阅读更多

更好的检验,更高的收益率
通过布来安梅奥- 08年9月,2020 -评论:0

晶片可以检查大,明显的缺陷,或小,微妙的。前者称为宏观检查,而后者是micro-inspection。这些过程使用不同的机器有不同的资本和运营成本,和他们可能看起来像竞争方法与不同的经济回报。事实上,他们是互补的策略,可以平衡在一个…»阅读更多

干净的焦点,剂量和CD计量乳糜泻均匀性的改善
通过心理契约- 11年6月,2019 -评论:0

作者:Honggoo Leea Sangjun韩亚金融集团,Minhyung Honga, Seungyong Kima, Jieun Leea, DongYoung Leea, Eungryong Oha, Ahlin Choia, Nakyoon Kimb,约翰·c·Robinsonc马库斯Mengelc,巴勃罗Rovirac, Sungchul Yooc,拉斐尔Getinc, Dongsub Choib, Sanghuck Jeonb问海力士,2091年,Gyeongchung-daero, Bubal-eub, Icheon-si,京畿道,467 - 701年,韩国bKLA-Tencor韩国,Starplaza建筑物,53 Metapolis-ro,华城……»阅读更多

变异成长更广泛和深入的问题
通过埃德·斯珀林——2019年1月24日——评论:0

变化越来越有问题的芯片越来越异构,它们用于新的应用程序和不同的位置,引发了如何解决这些问题和担忧的全面影响。在过去,半导体的变化被认为是一个铸造问题,通常在最先进的流程节点,在很大程度上被大多数公司所忽视。新的p…»阅读更多

处理芯片的阻力
通过马克LaPedus- 6月21日,2018 -评论:2

芯片制造商继续规模晶体管在高级节点,但他们正努力保持同样的速度与其他两个开头接触和互联的关键部分。然而,一切都开始改变了。事实上,在10 nm / 7海里,芯片制造商正在引入新的拓扑结构和材料,如钴,承诺提高性能和减少不必要的抵抗……»阅读更多

驯服面具计量
通过马克LaPedus10月- 22,2015 -评论:0

多年来,集成电路行业担心一群光掩模的问题。掩模成本是头等大事,但面具复杂性,写时间和缺陷检测的其他关键问题是光学和EUV光掩模。面具计量,现在的科学测量的关键参数对面具,正在成为一个新的挑战。在这方面,面具制造商担心评论家……»阅读更多

克服浅槽隔离
通过凯瑟琳助教- 20,2013 -评论:0

泄漏电流,这样可以防止凯瑟琳Ta相邻晶体管,最先进的芯片功能浅槽隔离(STI)互相孤立的晶体管。STI过程中的关键步骤包括蚀刻硅战壕的模式,沉积介质材料填补战壕,和删除多余的介质使用技术,如化学……»阅读更多

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权©2013 - 2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu