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材料创新是实现下一代移动设备的关键


关于即将发布的几款新的移动产品,包括一款概念智能手表,一款新的平板手机和一款新的智能手机,有很多令人兴奋的消息。这些产品肯定会出现在很多消费者在这个假期的愿望清单上,用户希望它们拥有更时尚的外观和感觉,同时可以即时运行应用程序,提供全天的电量……»阅读更多

克服浅沟隔离


为了防止电流在相邻的晶体管之间泄漏,最先进的微芯片采用浅沟槽隔离(STI)来隔离晶体管。STI过程中的关键步骤包括在硅中蚀刻沟槽图案,沉积电介质材料以填充沟槽,并使用化学…»阅读更多

纳米电线


在应用材料公司Maydan技术中心拍摄的TEM图像(下图)显示了一系列20纳米宽的横截面沟槽。这些微小的结构——大约是人类头发平均直径的1/5000——类似于下一代微芯片中用于连接数十亿个晶体管的互连。你可以看到每条战壕都有部分被铜填满…»阅读更多

新移动时代


晶体管是构成所有现代电子设备的基本构件。晶体管发明于20世纪50年代初,是一种控制和放大电子信号的半导体开关。随着多年来对这些器件更高性能的需求不断增长,芯片制造商的应对措施是在晶圆上安装两倍于现有晶体管的晶体管。»阅读更多

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