铜回流技术互连技术的边界被延后超过20海里。
在凯瑟琳的助教
TEM图像(下图)在应用材料的Maydan技术中心显示一系列20 nm宽沟截面。这些微小结构——关于1/5000th平均直径的头发——类似于使用的互联线数十亿晶体管的下一代芯片。你可以看到每个沟部分充满了铜、底部,与空白或空洞。这是通过使用应用的革命铜回流技术。
这是什么意思?这张图片是它的意义验证回流的突破能力,推动互连技术的边界以外的20纳米技术节点。
没有回流技术非常困难,甚至不可能实现紧密的铜互连布线行业走向单一数字技术节点。为什么这很重要?因为在这些高级节点,一个微小的空隙超过60公里的线路需要连接数以十亿计的晶体管可以呈现一个芯片无用。
成功地填补并创建可靠的互连结构,连续和保形铜种子层是至关重要的。回流技术使这个布线种子层,使用毛细管作用减少沉积铜到即使是最小的特性,填充从底部向上,使快速、紧密的。填满沟的底部是最困难的部分。填充剩余的结构,利用电化学沉积,(相对)简单。
毛细作用的伟大之处是影响变得更强功能变得越来越小。因此,我们可以看到,回流没有可预见的节点极限。总是好克服障碍延续摩尔定律。一劳永逸地解决重复出现的问题就更好了。
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