挑战成长为倒装芯片创建小疙瘩


新的凹凸结构正在开发,使包装在倒装芯片互连密度更高,但他们是复杂的,昂贵的,越来越难以生产。产品销项,倒装芯片[1]包一直是一个受欢迎的选择,因为他们利用整个死互连。使用的技术自1970年代以来,开始与IBM�…»阅读更多

纳米电线


通过凯瑟琳Ta TEM图像(下图)在应用材料的Maydan技术中心显示一系列20 nm宽沟截面。这些微小结构——关于1/5000th平均直径的头发——类似于使用的互联线数十亿晶体管的下一代芯片。你可以看到每个沟部分机构充满coppe……»阅读更多

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