标签:热膨胀系数

未来的挑战对于高级包装
通过马克LaPedus——2022年1月20日——评论:1

高级副总裁迈克尔•凯利包装开发和集成公司,坐下来与半导体工程讨论先进的包装和技术的挑战。以下是摘录的讨论。SE:我们处在一个巨大的半导体需求周期。驱动是什么呢?凯莉:如果你退一步,我们的行业一直…»阅读更多

晶圆测试管理
通过安妮Meixner——5月19日,2021 -评论:1

每一个晶圆测试接地要求之间的平衡良好的电接触,防止损坏晶片和探针卡。做错了,它可以毁掉一个晶片和定制的探针卡,导致较差的收益,以及失败。实现这种平衡需要良好的晶片探索过程过程以及产生的工艺参数监控,这……»阅读更多

设计2.5 d系统
通过布莱恩•贝利3月- 15,2021 -评论:0

随着越来越多的设计标线限制,或遭受减少产量,迁移到2.5 d设计可以提供一条向前走的道路。但是这种先进的包装还带有一些额外的挑战。你如何适应和改变你的设计团队可能由你的注意力一直在过去,或者你想实现什么。有业务、组织和技术c…»阅读更多

Die-To-Die压力成为一个主要问题
通过安Mutschler1月- 14,2021 -评论:2

压力是识别和规划变得越来越重要在高级节点和先进的包,一个简单的不匹配可以影响性能,力量,设备在其预期寿命的可靠性。过去,芯片、打包和董事会通常在系统单独设计和连接通过接口从死到包,和从packag……»阅读更多

3 nm: soc之间的界限模糊,多氯联苯和包
通过安Mutschler3月- 02年,2020 -评论:5

尖端芯片制造商,铸造厂和EDA公司推进3海里,他们遇到一长串挑战质疑整个系统是否需要缩小到芯片或一个包。7和5 nm,问题是众所周知的事情。事实上,5 nm似乎更进化的7纳米方向上的重大转变。但在3海里,…»阅读更多

石墨烯可以大规模生产吗?
通过凯瑟琳德比郡- 10月18日,2018 -评论:3

自2004年石墨烯的隔离,二维半导体的高流动性和独特的输运性质吸引物理学家和材料学家组成的。他们的平面载体运输和缺乏悬空债券可能会减少线/边缘散射和其他极端比例的影响。虽然二维材料不能与硅在当前设备毛钱……»阅读更多

有机插入器的返回
通过埃德·斯珀林- 06年8月,2018 -评论:2

有机插入器作为一个选项在先进的包装又卷土重来了,几年后他们首次提出作为一种降低成本的手段在2.5 d multi-die配置。有几个原因有一个新的兴趣这种技术:越来越多的公司正在推动与摩尔定律的限制,继续收缩特性的成本过高……»阅读更多

技术讨论:收缩和包
通过埃德·斯珀林2018年5月- 10 -评论:0

集团经理安迪Heinig弗劳恩霍夫EAS系统集成,讨论平面设计和先进的包装之间的权衡,包括不同类型的插入器,chiplets和热的问题。https://youtu.be/1BDqgCujJno»阅读更多

堆死的变化
通过埃德·斯珀林9月- 15,2016 -评论:1

半导体工程坐下来讨论先进包装与大卫锅、电子与计算机工程系副教授德克萨斯大学;资深技术经理马克斯分钟[getentity id = " 22865 " e_name =“三星”);资深的工程总监约翰·亨特ASE;副总裁和西塔拉姆Arkalgud 3 d投资组合和技术Invensas……»阅读更多

堆死的变化
通过埃德·斯珀林- 7月27日,2016 -评论:0

半导体工程坐下来讨论先进包装与大卫锅、电子与计算机工程系副教授德克萨斯大学;最大最小,三星高级技术经理;资深的工程总监约翰·亨特ASE;副总裁和西塔拉姆Arkalgud 3 d Invensas投资组合和技术。以下是摘录的那…»阅读更多

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