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标签:Canaccord Genuity

本周评论:物联网
通过杰夫Dorsch2017年2月- 10(-评论:0

市场研究将有84亿连接东西使用,今年上涨31%从2016年和204亿年的2020连接设备,根据Gartner。市场研究公司估计全球端点和服务支出将在2017年达到近2万亿美元。大中国、北美和西欧占三分之二的物联网基地安装th……»阅读更多

高通+ NXP =物联网强国
通过杰夫Dorsch11月- 03 2016 -评论:0

覆盖率之间的合并协议高通和NXP半导体通常专注于如何组合将产生世界上最大的汽车电子芯片供应商。有些被忽视的是物联网市场的意义。NXP公司的首席执行官里克•克莱梅尔在一份声明中说:“高通和NXP将汇集所有的技术要求……»阅读更多

本周评论:物联网
通过杰夫Dorsch10月- 14,2016 -评论:0

内存释放新的eNVM Kilopass技术,包括垂直分层DRAM晶闸管技术。关键优势,据该公司介绍,是它不需要DRAM刷新,可以使用现有的生产流程和提高能力和效率。一个完整的记忆测试芯片目前在测试的早期阶段。晶闸管基本上是一个门闩科技……»阅读更多

2016年铸造厂面临挑战
通过马克LaPedus12月17日,2015 -评论:2

一般来说,2015年是具有挑战性的一年铸造业务。首先,铸造行业在2015年将温和增长。此外,铸造巩固客户基础。前缘,铸造厂花了比预期更长的时间增加16 nm / 14 nm finFET的过程。所以,在经历了2015年,在商店在2016年铸造业务?我…»阅读更多

寻找3 d计量
通过马克LaPedus——3月19日,2015 -评论:3

在过去的二十年中,芯片制造商做了一个大胆而必要的决定选择[getkc id = " 185 " kc_name =“finFET”)作为下一个晶体管集成电路产业的体系结构。不过,随着时间的推移,芯片制造商发现finFET将工厂的一些挑战。沉积、光刻和蚀刻明显的障碍,但在计量芯片制造商也看到一个巨大的差距。事实上,…»阅读更多

RF SOI铸造商业升温
通过马克LaPedus11月- 13,2014 -评论:0

铸造行业正在经历新一轮的收购和工厂扩张活动。和之前一样,大的铸造供应商越来越大,而有些人可能半途而废。有时,这些事件会导致一些不确定性,如果不是恐慌,在供应链。例如,[getentity id = " 22819 "评论= " GlobalFoundries "] 10月签署了一份最终协议,收购芯片大学……»阅读更多

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