eBeam 2019年多波束掩模调查显示，2K的EUV掩模。
2019年，eBeam Initiative的多波束掩模调查首次报告•11家公司报告了599536个口罩•2789个EUV掩模•<11nm和>=7nm的掩膜平均周转时间(TAT)为11天。
点击在这里查看调查结果。
评论＊
的名字＊(注:此名称将公开显示)
电子邮件＊(不会公开展示)
Δ
定制化、复杂性和地缘政治紧张局势是如何颠覆全球现状的。
Imec的计算路线图;美国对华为为目标;美印。特遣部队;China-Bolivia交易;布鲁克揭开了白光干涉测量系统;三星量化可持续性;麦肯锡指出了美国晶圆厂建设的问题;发光二极管。
一个专家小组解决了2D材料的潜力，1000层NAND，以及招聘人才的新方法。
技术和业务挑战依然存在，但势头正在积聚。
晶圆出货量创历史新高，前景乐观;通用汽车削减与GF的陆上芯片交易;布鲁尔科学揭开了新的缝隙填充材料;华为的专利变通方案;教育建设人才。
近50家公司超过5000亿美元新投资的细节;扩张热潮的背后是什么，为什么是现在，以及未来的挑战。
精度越低，功率就越低，但要做到这一点，标准是必须的。
开源处理器核心开始出现在异构的soc和包中。
新的应用需要对不同类型DRAM的权衡有深刻的理解。
开源本身并不能保证安全性。这仍然归结于设计的基本原理。
127家创业公司融资26亿美元;数据中心连接、量子计算和电池吸引了大量资金。
确保你的产品包含最好的RISC-V处理器内核并不是一个容易的决定，目前的工具还不能胜任这项任务。
留下回复