为什么不再工作的分而治之的策略以及如何应对它。
随着混合信号soc的复杂性增加,验证工程师不能依靠的“分而治之”的方法验证数字和模拟块分别为全芯片的验证,然后缝合在一起。验证团队需要越来越多的混合信号仿真运行在顶层以及子系统,以确保没有功能性错误由于模拟和数字域之间的相互作用。为应对这些挑战,混合信号仿真解决方案需要快速,准确,易于使用,并无缝集成到现有的模拟和数字验证流。在本白皮书,学习导师的交响乐混合信号平台提供了新一代的解决方案,简化了验证和满足现代SoC设计的挑战。
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增加复杂性,崩溃,继续功能收缩增加问题;监督不足。
学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
包装和检验公司吸引资金;124年初创公司筹集超过23亿美元。
球继续减少,但是需要新的工具和技术。
埋藏特征和凹角几何图形驱动应用程序特定的计量解决方案。
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
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如何定制、复杂性和地缘政治紧张局势颠覆全球现状。
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
半导体制造的关键支点和创新点。
工具成为硅/锗硅堆更具体,3 d NAND和保税晶片对。
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