随着几何尺寸的缩小，监控设备中正在发生的事情的能力变得越来越重要。
没有人喜欢被为难，然而我们都喜欢预测……我们都知道，预测的唯一保证就是它是错的。体育解说员用“解说员诅咒”为自己开辟了一个特殊的细分市场:就在他们颂扬个人或团队的优点时，体育之神却用惊人的方式证明他们错了!政府也好不到哪里去:经济预测通常不会持续超过一个季度，这使得戈登•摩尔的预测更加令人印象深刻。
我相信我们行业的每个人都很熟悉摩尔定律．1965年，戈登•摩尔在仙童半导体公司(Fairchild Semiconductor)工作时，被要求为《35》做出贡献th电子杂志的周年纪念，预测未来的半导体元件行业在未来10年。他的回答是:“‘密集集成电路’中的晶体管数量每两年就会翻一番。”多么准确的预测。它在接下来的50年里是正确的，只是现在才开始“褪色”。
摩尔定律和摩尔特克有什么关系?
从广义上讲，他预测随着时间的推移，晶体管的密度会增加，所以任何一个设备上都可以安装更多的晶体管，可以预见的是，设备数量会增加。在早期，这并不是一个真正的问题，当时几何图形是用微米来测量的。事实上，一直到40nm都没有什么大问题。从平面到finFET技术的转变开始发生变化。戈登没有明确指出的一点是当我们利用几何波时泄漏电流的变化。泄漏电流开始成为finFET的一个问题，并且仅仅是丑陋的7nm以下，再加上芯片尺寸的显著增长，因为今天的应用程序试图最大限度地利用这些丰富的晶体管的好处。
好吧，有什么大不了的…芯片变得更大，泄漏增加，功率密度现在也随着“结束”的增加Dennard扩展．你不需要这样占卜者预测事情会开始变暖。然而，这并不是你将看到的唯一影响。温度是一级效应:随着温度的升高，数据吞吐量下降，功耗增加，因此循环建立在自己的基础上。二级效应开始发挥作用:硅开始老化，可靠性受到打击，并可能对系统可靠性和整体性能产生连锁反应。
虽然戈登是个了不起的人，但他什么都没提。
所以这就是Moortec定律的用武之地(只是为了记录，我并不是说它会持续50年!)“在‘密集集成电路’中使用的传感器数量将(至少)在每个几何尺寸缩小一倍。“还有第二条定律(就像戈登一样，他也有一条定律第二个他说:“随着工程师们越来越重视他们在任务模式中可以泄露的信息，个人设计中使用的传感器数量将呈指数级增长。”
soc中传感器的激增不仅是由于更好地理解它们所提供的数据的价值，而且是由于更深入地了解它们在设计的不同领域所能提供的数据类型。想象一下在没有玻璃门的烤箱里烤soufflé。你对内心发生的事视而不见。你按照食谱做了，但你不能确定鸡蛋的大小是否一致，面粉的强度是否一致，或者烤箱在整个烹饪过程中温度是否均匀……直到你打开烤箱门，你才知道会发生什么。打开太早，它会沉下去，打开太晚，它会烧焦!
soc也没有什么不同，只是失败的代价要高出许多数量级。玻璃门提供的“任务模式”可视性与在设备中安装10个、100个甚至1000个传感器没有什么不同。
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