半导体材料的分析市场和司机在2015年增长。
由劳拉Chamness
据说2014年将是美好的一年半导体行业;当前半导体收入预测指出,高个位数增长和季度中期设备收入和硅出口与去年同期相比。半认为,半导体材料市场将与设备市场的趋势,导致今年增长百分之三,2015年增长百分之十四,导致材料市场在2015年超过460亿美元。尽管两年的连续增长的总材料市场仍将低于2011年的峰值作为降低成本的努力和较低的整体行业单位增长抑制材料收入在过去的几年里。
季度半导体硅收入和装运的趋势
半SMG来源:wst 2014年9月,2014年7月
与去年不同的是,所有地区预计将看到他们的材料市场今年增加。自2010年以来,台湾一直是最大的材料市场由于其强大的晶圆制造和先进包装基地。该地区预计将增加其领导今年增长百分之七。日本、韩国、和其他世界作为一个整体代表近50%的材料市场,有一个总预测年度增长率为百分之一。其他国家的代表新加坡和东南亚和其他地区的代表最大的包装材料市场。2013年增长百分之四后,今年在中国预计将温和增长到百分之一。剩下的部分市场,欧洲和北美,预计将做更好一点,百分之三的预期增长率,主要由北美。
2014区域半导体材料市场 (44美元。80亿)
来源:半,2014年8月
观察材料趋势主要材料类别,历史上晶圆工厂材料占据了材料市场。这在很大程度上是由于硅。然而,从2009年开始,包装材料在市场上赢得了可观的硅由于极端价格下行压力,增加价格的黄金用于钢丝粘合,越来越需要先进的移动应用程序所需的包装材料。晶圆工厂材料市场预计今年将增加百分之六,而包装材料市场将保持不变,导致晶圆工厂材料代表总数的54%材料市场。这个行业最近的过渡到铜和银合金线以来减少包装材料的增长前景的影响黄金价格在线焊包已经减轻。
年度组成的半导体材料市场
来源:半,2014年8月
鉴于目前市场前景的半导体市场,半是半导体材料预测今年将增加3%,2015年为4%。台湾材料市场在2014年预计将巩固其领导地位和进一步扩大其站在2015年增长超过全球原材料市场。半导体材料的构成市场已经发展在过去的十年里随着需要先进的包装材料的发展为移动应用程序和硅收入占较小的部分市场。
数据被包含在一个季度材料市场数据订阅(mmd)发布的报告半。多跟踪全球半导体材料市场数据和趋势的关键材料用于制造半导体。报告包含10段芯片材料和7段相关的包装材料。
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