为什么系统架构师需要在早期阶段以高度抽象的方式比较不同的设计变体。
未来几年，工业应用将从机器直接获取更多数据。为了正确地处理数据的增加，必须在机器上已经准备好数据。
可以处理单个传感器的数据，或者在所谓的“边缘”处进行初始数据合并。人工智能领域的算法和方法越来越多地被用于这方面。这些都需要强大而灵活的硬件，而这些硬件的开发既需要新的包装概念，也需要相应的设计工具。
AI算法的使用需要非常高性能的处理器和内存的集成。一个完整的系统还需要集成电源和所需的传感器接口，以及与外界的接口。为了实现这一目标，越来越多的先进包装领域的包装类型可用于此类设计。例如，这允许使用各种直接连接方法将内存连接到处理器。对于电源，电感器和变压器等无源结构可以集成到封装中。各种类型的多芯片封装可用于实现通信接口。
由于可能的设计变体数量不断增加，对于系统架构师来说，能够在早期阶段比较不同的变体是很重要的。这需要在高抽象级别上提供各种模型。例如，这可以是各种封装类型的典型高频结构的初步表征，以便在早期阶段估计从有源电路输出到天线的损耗。然后，通过组合各种封装组件的单独模型并对其进行模拟，可以对性能进行早期估计。
用高级语言(如SystemC)编写的系统模型也可以在各种可用组件之间进行分区。这可以对组件之间所需的连接资源进行初步估计，包括铜柱、铜球或其他选项。由于这些瓶颈通常是非常有限的，任何瓶颈都可以尽早发现。使用这种高级方法还可以比较组件之间的不同接口类型。这通常会在性能和所需的连接资源之间产生优化。
当对一个或多个潜在的设计变体做出决定后，可以使用类似的程序进一步改进系统。这里可以再次使用模型(这一次是在更精细的级别上)来评估性能。当整个封装使用支持完整装配设计流程的工具进行开发时，系统的所有组件都可以一起优化，这对于这样做是绝对必要的复杂的包装设计．
这种设计方法的一致使用还允许进一步调整处理器体系结构，以适应新的封装类型的其他可能性。只有始终如一地实施这些调整，才能充分发挥未来包装类型的潜力。
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