新的商业模式:灵活的筒仓

操作筒仓内部组织有很长的历史简化流程和效率最大化。事实上,这种方法使得对大多数企业来说,企业资源规划应用程序必备和巩固等巨头SAP和Oracle的命运,以及巨大的咨询公司推荐他们。

但这些描绘不工作这么好chipmakers-or至少不是在所有部门。边界变化太快,或以意想不到的方式,能够建立公司的公司结构。一个组织产生一种先进的SoC需要不同的结构,例如,建立内存或MEMS芯片。经常和他们需要不同的操作结构在相同的组织,根据芯片将如何被使用,他们的目标市场,需要交付速度和价格点。

复合问题,权力和软件运行水平在整个开发过程,同时验证通常运行在特定的间隔和垂直都取决于芯片流程节点、目标客户和外部需求,如可靠性对于一个给定的时间。汽车制造商可能需要芯片,近20年来,在消费电子产品可能有一个为期两年的寿命。

“最高的挑战是思考的过程不同,“Satish Bagalkotkar说,总裁兼首席执行官的突触的设计。“这曾经是相当简单的,有设计库和CAD工具,和足够的人力需要你3年一个新的芯片。现在你有一个大杂烩的库、工具和IP,你必须得到一个产品在六到九个月。有大风险因素的工具和技术,所以你列表类别和设计你的计划。”

他不是独自一人在看到这个问题。它无处不在的整个供应链,这是一个直接反映内部的复杂性出类拔萃。

“我们生活的故事,在内部和外部,”Mike Gianfagna说eSilicon营销副总裁。“我们需要确保的专业技能足够健壮,但你还必须与其他组织合作。在某些情况下,内部的程序。外部,铸造厂,测试供应商,衬底供应商本身,但一切还在和谐工作。我把它比作电影制作,你有很多的专家,作为一个公司,然后他们获得下一个项目的重新配置。每天我们要做的,而绝缘客户通过限制接触点的数量。”

不同部分的供应链比其他人更灵活,但是。数十亿美元的铸造,例如,需要非常专注于降低成本和过程,而企业在这些交互参数设定的铸造厂需要作为一个缓冲区的灵活性。

“不同的供应链成员对芯片的不同部分很重要,“Gianfagna说。“我们的增值是自动化和聪明的人谁能消除这一艰难时期。”

实际情况可能会发生变化
有两个因素需要考虑与任何实用竖井的芯片。一是清楚地了解芯片将用于什么,实际上把重点从操作功能。这取决于特定的设计项目的目标和目标市场。

”之间有协同效应在验证我们所做的,在性能分析,动力分析,并利用这些协同效应并不好,”德鲁Wingard说,首席技术官超音速。“在许多方面,人们做的权力分析很分开的性能分析和验证。他们分享不多,所以他们最终复制彼此的工作。甚至更糟的是,他们得到有时看起来相互矛盾的结果,这需要很长时间才能找出他们实际上没有运行兼容的输入。这是一个垃圾,垃圾的问题。他们真的不冲突一旦我们掏腰包。”

Wingard说什么经常丢失的是一个很好的描述终端设备应该是能在用户的手中。”用例的描述,操作场景的设计,帮助重点核查工作。当然也基本上使用的是当我们做什么性能,也是用来很大程度上是什么当我们做动力分析。如果你看一下用例,你需要看看从性能的角度而言,他们没有完成权力的重叠,因为性能的人不在乎那么多空闲模式。需要多长时间的事情所以他们醒来的人接电话吗?这不是一个非常重要的阶段性能分析的家伙,因为他知道它要足够快。但多少权力时要用电话只是坐在你的口袋吗?非常重要的权力分析的家伙。”

第二个因素涉及到一个更光鲜的一面工程定位了一个非常详细的信息交换过程,不同群体之间在一个组织或组织的理解已经做过什么以及如何使用它。

“如果你能文档内部的一切,太棒了,”库尔特·舒勒说,在Arteris营销副总裁。“但大多数人不会这样做,这是一个大问题,如果你没有silos-coordination和切换。你真正需要的是握手,证明你有所有可用的信息用户的硬件,软件和知识产权。实际上,这都是以前的测试结果的元数据,这需要在数据库中。它有内find-able数据库。”

舒勒指出,这是相当标准的安全需求,尤其是在mil /航空和汽车,因为需求定义良好和供应商必须构建满足这些标准。对流动性来说,这是更结构化的。事实上,它可能有筒仓形式组织组内迅速得到芯片设计,然后分开当芯片完成。

效率,效率,效率
什么使筒仓所以重要的是,他们是一个技术和商业之间的十字路口,这往往是大多数问题发生的地方。例如,在企业数据中心硬件和软件采购和设备之间的分离导致失控的水电费,但需要多年来纠正问题,因为成本中心是位于不同的筒仓。廉价的服务器都符合CIO的预算约束,而设施经理专注于批量购买电力和便宜的冷却结构,而不是共同努力减少servers-an,远远超出了专业领域的设施经理。

“问题是你能多快完成工作和多少成本你可以把方程,“说Taher Madraswala, Open-Silicon总统。“这是特别困难的性能和能力。有很多可能的组合,你需要尝试,它引发了各种各样的问题最有效的方法是什么,如何应对不同的仓库。”

至少部分问题涉及冗余,这是筒仓可以挤出costs-again提供有他们之间的沟通。适用于集团内企业,以及芯片设计自己和芯片制造商和设计公司如何建立应对不同市场和应用的技术。

“我们认为有大约80%的重叠,如果你看看这些操作的用例场景——80%的人通常是有用的为两个目的和有大约20%的风俗。但如果你能找到一种方法来捕捉这些用例的一致的形式,你可以在所有的情况下使用它们,那么你摆脱“垃圾”的问题。不同的团队可以比较结果。的很多方便芯片架构师的人,因为他们没有为此多次试图与自己或别人争论这些是否都正确的情况下运行。有很多好处。SystemVerilog等技术,更抽象UVM——人们指出我们如何处理事务建模之间的协同效应UVM和它是如何处理OSCI tlm - 2.0。利用其中的一些东西,它看起来像有机会尝试构建一个共同的来源,如果你愿意,,不同的人可以使用。”