增加芯片密度不再是唯一的出路。
人们可能很容易将半导体的强劲需求视为我们传统周期性行业的又一个上升周期，但目前真正推动这一趋势的是全新视野的打开，这是由当今芯片性能的增强所实现的。
芯片需求不再仅仅由电脑和智能手机制造商的需求驱动。现在，在许多不同的行业中，大量新的和不同的应用正在创造需求，并将芯片技术推向新的方向。因此，虽然开发更快、密度更大的半导体这一传统目标仍然非常重要，但它不再是唯一的前进道路。
关键领域
除传统计算和智能手机应用外，我们认为以下行业将成为未来半导体需求的主要驱动因素:复杂的物联网(IoT)应用;5G和无线网络;汽车;人工智能/机器学习(AI/ML)。
在物联网领域，高度的传感、处理和通信能力越来越多地嵌入到物理对象中，为其操作带来“智能”——强大的数据分析和处理能力。其目标是提高性能、效率和成本，并开发解决问题的全新方法。
为5G和无线网络在美国，带宽要求越来越严格，以创建更强大、更可靠和更安全的网络。例如，不久前，在网络设备中实现仅50毫秒的延迟是一项令人印象深刻的技术成就，但现在看来几乎是不可思议的，因为许多网络应用程序的预期需求要求延迟为1毫秒或更少。
汽车电子是另一个快速增长的领域。自上世纪80年代初引入不起眼的远程门禁钥匙卡以来，汽车中电子设备的数量激增。对先进半导体工艺的需求日益增长，其中许多工艺结合了射频和功率处理功能，以解决各种各样的汽车应用，如驾驶辅助、安全和信息娱乐系统。
与此同时，人工智能和机器学习系统产生了大量数据，可以利用这些数据在更少的人工干预下实现更高的生产率、效率、质量和成本效益。
多管齐下的策略
许多新应用都要求芯片能够在性能、功耗、灵活性和成本方面取得良好平衡。女朋友的22至于技术提供了主要优势在这些高增长领域。它提供了强大的性能和高能效，成本与28纳米平面技术相当，但模具尺寸比28纳米小20%，掩模数量比28纳米少10%，所需的浸没式光刻层数约为28纳米的一半。
此外，软件控制晶体管身体偏见给顾客在高性能和低功耗操作之间动态切换的能力。例如，这使他们能够优化睡眠和主动操作模式。FDX技术还允许客户轻松地将数字、模拟和射频功能集成到单个芯片上，实现智能、完全集成的系统解决方案。
这项技术已经被用于窄带物联网(IoT)系统、区块链开发和比特币挖矿、地理定位、毫米波汽车雷达和AI/ML等。它是对遵循摩尔定律的超高性能finFET技术的补充。
GF的双重路线图重新定义主流
格芯的高级包装解决方案路线图是另一个关键途径。对更高带宽、更大存储空间和更快速度的需求意味着必须使用先进的包装解决方案来最大限度地提高产品性能和功能。GF的ASIC产品旨在利用先进的封装选项，包括单芯片和多芯片模块以及2.5/3D解决方案，以实现模块级别的无缝集成。
期待
随着半导体的应用扩展到多个新的、不断增长的领域，对芯片技术未来的传统看法已被颠覆。尽管遵循的道路仍然至关重要摩尔定律这是目前唯一的出路。所以2018年应该是非常有趣的一年。
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