如何在非常大的设备上降低利润率并提高性能。
Stephen Crosher，首席执行官Moortec，谈到监测温差以及如何最大限度地利用可以传递给设备的功率，以及为什么精度如此重要。
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在了解老化如何影响可靠性方面，汽车行业正在取得进展，但更多的变量使问题更难解决。
一个专家小组解决了2D材料的潜力，1000层NAND，以及招聘人才的新方法。
工具变得更加特定于Si/SiGe堆栈，3D NAND和键合晶圆对。
一个处理器的验证要比一个同等大小的ASIC复杂得多，而RISC-V处理器将这一复杂性提升到了另一层。
先进节点上的异构集成和密度的增加给集成电路制造和封装带来了一些复杂和困难的挑战。
精度越低，功率就越低，但要做到这一点，标准是必须的。
新的应用需要对不同类型DRAM的权衡有深刻的理解。
127家创业公司融资26亿美元;数据中心连接、量子计算和电池吸引了大量资金。
在不同的设计、不同的用例中，热不匹配会影响从加速老化到翘曲和系统故障的一切。
技术和业务挑战依然存在，但势头正在积聚。
新的内存标准增加了显著的好处，但它仍然昂贵且使用复杂。这种情况可能会改变。
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