使用虚拟制造执行预测3D建模，并在更短的时间内测试工艺变化和可变性。
3D半导体、3D NAND闪存、finfet等先进器件正在为半导体行业带来巨大的机遇。不幸的是，这些设备也带来了新的设计、工艺和生产问题。随着特征尺寸的减小和工艺复杂性的增加，工艺可变性一直是导致生产延迟的主要原因。虚拟制造是一种对半导体制造过程进行预测的三维建模的计算机化技术。虚拟制造允许工程师在几分钟或几小时内测试半导体工艺变化和工艺可变性，而不是使用实际的半导体晶圆测试他们的设计所需的几周或几个月。本白皮书探讨了使用SEMulator3D中可用的虚拟制造技术对交叉晶圆模对模半导体工艺变化的建模。
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