复杂性与散射增加,剂量/形状和中档修正。
d2评论面具建模的EUV时代的挑战,包括需要剂量/分离和中档修正形状,和GPU加速的影响。
评论*
的名字*(注意:这个名字会显示公开)
电子邮件*(这将不公开显示)
Δ
传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
光子学、可持续发展和人工智能芯片吸引投资;157家公司筹集了超过24亿美元。
High-NA EUV仍在工作,但更多的芯片/ chiplets将使用老,开发廉价设备。
努力山连接计量、测试和检验在两个世界芯片变得更加复杂和昂贵。
硬件软件建立合作设计,但迁移多处理器系统添加了许多新的挑战。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
半导体制造的关键支点和创新点。
工具成为硅/锗硅堆更具体,3 d NAND和保税晶片对。
留下一个回复