为什么不确定性新的应用程序加上分裂市场将重新定义芯片是如何开发和销售。
设备扩展似乎可能降至1.2纳米,甚至不止于此。并不明显是什么比例将达到该节点时,许多公司将如何使用它,甚至芯片将是什么样子当铸造厂真正开始把这些设备用多模式high-NA EUV和电介质个位数的原子。
有两个大的改变整个半导体行业现在,最终将有一个对这些问题的答案产生重大影响。一涉及到越来越多的新的市场和机会在人工智能,无论是深等人工智能本身或相关领域学习或深层神经网络和机器学习。
有两个阶段AI, DL和所有的培训和推论。培训可以发生在一个数据中心使用标准的硬件,无论是gpu或asic。推测需要发生更接近边缘,和它需要大量计算能力的应用,如汽车,因为他们必须几乎实时完成。这将需要高速的处理功能,但它也需要灵活性,因为人工智能及其子类今天非常不准确,他们需要不断的修改。
有很多方法来实现这一灵活性。一个涉及可编程性,是否在软件(容易但慢)或硬件(eFPGAs, fpga和逻辑器件),以最快的速度更快,但仍不是一个ASIC。第二个涉及到包装,大部分设备预先设计和只有少数的组件交换处理未来的需求或协议更新。
第二个大的变化,是进行市场的分裂的伞下物联网。云计算的增长(不管是否涉及到内部或外部云)了更多差异化的优势。这就是使伞物联网和工业物联网。现在可以使用一组更标准化的资源的后台操作和自定义前,是否这是一个零售商店或销售点系统系统监控的液体或气体流经阀或甚至使用基于gps自主耕田无人驾驶拖拉机。
分裂市场经济的重大影响。卷的芯片为垂直市场开发的苍白与水平市场相比,如通信、这就是为什么智能手机保持先进的ASIC设计的最大市场。每年售出了超过10亿台设备,大多数的两家公司,不难看出为什么苹果交换铸造厂决定或改变处理器可以打乱了半导体产业的权力平衡。
未来,可以改变显著,如果更多的IP是硬到“标准化”的芯片,可以跨多种终端产品使用。所以与其担心开发3 nm处理器,公司可以购买从一个或多个公司之一,并将它添加到一个包。因为这些芯片将被用于在多种终端产品,他们将有更好的描述和使用建模,这将有助于与布图规划和可预测性的可靠性和衰老的影响。它仍然可能是一个昂贵的整体设计的一部分,但这是更昂贵的比构建一个3 nm SoC的投资回报需要销售在3至50亿台的订单。
先进的包装的时代已经开始,不管一些公司愿意公开这么说。碎片最终走在一起,这是否最终re-aggregates或分解这个行业并不完全清楚。但将定义芯片在未来更多的是各个部分的总包和优化而不是零件本身的特点。将定义成功的电子公司是他们认识到这些变化的能力和建立产品,可以很容易地定制为越来越多的终端市场。
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“每年售出了超过10亿台设备,大多数的两家公司,不难看出为什么苹果决定交换铸造厂或改变处理器可以打乱了半导体产业的力量平衡。”
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