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标签:高NA EUV

器件和系统光刻技术的国际路线图
通过技术文件链接- 2021年11月19日-评论:0

摘要:“背景:半导体芯片性能的计划改进在历史上推动了光刻技术的改进，这预计将在未来继续下去。设备和系统国际路线图有助于行业规划未来。目标:2021年光刻技术路线图显示了未来15年的需求、可能的选择和挑战。脸上……»阅读更多

高na EUVL:光刻技术的下一个重要步骤
通过技术文件链接- 2021年10月5日-评论:0

“在2025年期间，我们预计将看到首款高na极紫外(EUV)光刻设备在大批量制造环境中推出。这些下一代光刻系统将是推动摩尔定律向逻辑2nm技术发展的关键。在这篇文章中，imec科学家和工程师参与准备这个主要引擎…»阅读更多

人工智能会推动规模化发展吗?
通过埃德·斯珀林- 2018年12月17日-评论:0

人工智能及其分支——机器学习、深度学习、各种类型的神经网络——几乎无处不在，随着需要处理的数据量继续以数量级增长，它们将需要更强大的处理能力。目前尚不清楚这将如何影响半导体制造业，也不清楚这将以多快的速度发生。人工智能不仅仅是最新的热点……»阅读更多

EUV的不确定未来
通过埃德·斯珀林- 2018年10月18日-评论:8

地面在EUV照射下似乎正在固化。英特尔本周宣布将减持阿斯麦的股份至3%以下，这是一年内第二次这样做。显然ASML不再需要外界的帮助。根据该公司的收益报告，阿斯麦的净销售额为27.76亿欧元，比该公司在第三季度报告的24.47亿欧元(GAAP)略有增加，远远高于去年同期的24.47亿欧元。»阅读更多

更多光刻/掩模挑战(第三部分)
通过马克LaPedus- 2018年5月16日-意见

《半导体工程》杂志与高级制版部门主管Gregory McIntyre坐下来讨论光刻和掩模技术[getentity id="22217" e_name="Imec"];[getentity id="22819" comment="GlobalFoundries"]高级研究员兼技术研究高级主管Harry Levinson;Regina Freed， [getentity id="…»阅读更多

下一期EUV问题:蒙版3D效果
通过马克LaPedus- 2018年4月25日-评论:6

随着极紫外(EUV)光刻技术的生产越来越接近，业界越来越关注一种叫做掩模3D效果的问题现象。掩模3D效果涉及EUV掩模。简单地说，芯片制造商设计一个IC，将其从文件格式转换为掩模。掩模是给定IC设计的主模板。它被放置在光刻扫描中…»阅读更多

更多光刻/掩模挑战(下)
通过马克LaPedus- 2018年4月17日-评论:3

《半导体工程》杂志与高级制版部门主管Gregory McIntyre坐下来讨论光刻和掩模技术[getentity id="22217" e_name="Imec"];[getentity id="22819" comment="GlobalFoundries"]高级研究员兼技术研究高级主管Harry Levinson;Regina Freed， [getentity id="…»阅读更多

DSA重返Litho Picture
通过马克LaPedus- 2018年3月15日-评论

定向自组装(DSA)在光刻技术面临的持续挑战中又回到了模式雷达屏幕上。据多家业内消息人士透露，英特尔仍对[gettech id="31046" t_name="DSA"]抱有浓厚兴趣，而其他芯片制造商也在重新审视这项技术。DSA不像传统的[getkc id="80" kc_name="…"»阅读更多

边缘的指数
通过埃德·斯珀林- 2018年3月8日-评论:0

便携通信时代引发了一场设备争夺战，这些设备几乎可以实现五年前台式电脑所能处理的任何事情。但这仅仅是个开始。移动设备的重大突破是能够结合语音通话、文本和最终的电子邮件，提供了移动办公室的雏形——所有这些都只需要一次充电就能实现。»阅读更多

先进包装是下一个SoC吗?
通过埃德·斯珀林- 2018年3月5日-评论

器件的尺寸可能会缩小到1.2nm，甚至更小。目前还不明显的是，何时会达到这个节点，有多少公司会真正使用它，甚至当代工厂开始使用高na EUV的多模式器件和具有个位数原子数的电介质时，芯片会是什么样子。有两个大的变化……»阅读更多

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