光刻技术终于到达经过多年的延误和数十亿美元的投资。现在的问题是谁仍然需要它。
地面似乎EUV下固化。英特尔本周宣布它在ASML减少股份低于3%,在一年内第二次搬。显然,阿斯麦公司不再需要外界的帮助。
根据公司的业绩报告,ASML€27.76亿的净销售额,略有增加超过€24.47亿(GAAP)公司在第三季度报告和方法在18.14亿€2017年第三季度报告。简而言之,EUV收入正在增长。
成功之前长,弯弯曲曲的,缓慢发展道路。EUV工程和科学成就的一个奇迹,已经发展了几十年。首次将用大约45 nm制程(甚至有人说滚出来在65海里),它回避了浸没式光刻技术和多模式的必要性。但是,正如看来技术是使实际进展和多模式成为金属0和1-ASML真的很难开始挣扎。
把所有的鸡蛋放在一个篮子里,英特尔,台积电和三星同意投入€13.8亿ASML在2012年7月在什么被称为客户联合投资项目。简而言之,这是一个救援,这些投资者一直在减少风险随着技术的进步。三星和英特尔2017年9月在ASML削减他们的股权。英特尔将持股比例从15%降至7.6%,之后作出了额外的削减,其中包括本周。
现在,经过几十年的发展,EUV终于真实的。仍存在一些缺失,如薄膜、和电力供应仍然需要改进,但足够先进的技术,三星是商业上使用它在今天7海里,和台积电宣布录音首次设计使用EUV生产风险。英特尔保持沉默,推迟了10 nm芯片到明年。(英特尔的10海里是大致相同的台积电和三星7海里)。
不清楚是什么,不过,只是如何EUV将随着时间的推移。在这一点上,只有两个铸造厂使用EUV,三星和台积电版的5 nm,双模式仍将是必需的。ASML计划扩大EUV至少两个或三个节点之外,使用high-NA(数值孔径)技术,但引入了另一个技术没有明确的成本/收益公式时的动力/性能优势继续设备比例显著下降。
对于大多数芯片制造商,有更好的回报体系结构和micro-architectural比萎缩的特征尺寸变化。低于5 nm,萎缩的真正价值特性是电压越低,性能提高。事实上,20%的改善性能可能是乐观的,而新的体系结构和不同的包装选项可以提供更大的性能提升负阻元件低得多。尤其重要的智能手机应用程序外,在不能平摊成本超过数十亿的单位或者内置设备的整体价格上涨结束。
不过,智能手机市场是压扁。软银首席运营官马塞洛Claure估计将会有1万亿连接的事情在接下来的几十年里,代表11万亿美元的经济价值。芯片行业,这转化为巨大的商机在建设基础设施来连接所有的事情和管理数百亿传感器产生的数据。只有一小部分,业务将与最新的流程节点。事实上,很多会发生在年龄较大的节点使用200 mm晶圆。
这使得持续投资在光刻和非常昂贵的制造工艺技术与越来越不确定未来的需求。这是一个高风险的游戏被萎缩的公司数量了,赌注也在持续上升。GlobalFoundries已经宣布,它将不会追求7海里,,现在还不清楚这个行业可以处理另一个辍学。
在新兴市场,它仍然是不明显的所有部分如何组合在一起。鉴于最近的创业投资和并购活动,然而,似乎对光刻的兴趣远比在进程大小的新机遇比实力和整体性能更重要。可以改变如果发展中芯片价格滴足够先进的流程。但这是一个很大的“如果”,它必须是让很多人夜不能寐知道将哪条路。
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任何了解的时间表是什么EUV光掩模检查工具?
做一些有效的点,然而联合投资项目获得资助450毫米开发仅是由这些客户和已经被搁置。更有可能的是英特尔正出售其股份利润(吨)来填补一些泄漏在他们的组织
Lasertec说EUV光掩模检查工具仍在发展。也许今年船。抗拒,正常运行时间和薄膜是大问题
不,光掩模检查程序不是航运今年或明年。英特尔去年资助Lasertec(订单宣布2017年9月),他们说这是一个2年+开发项目商业工具出货之后紧随其后。最有可能在2020年装运时间配合薄膜使用在台积电5海里。有可能明年一些研发工具开始出现,但商业可能很久以后。至少这就是Lasertec说
这个标题很没抓住要点。DUV多个模式是一个不确定的未来。台积电是录制的第一代EUV芯片。ASML销售每年10的EUV系统。EUV已经存在。
大多数层仍然多重图像在台积电和三星,所以EUV减少是黯然失色。EUV出货量已经低于目标。
EUV有未来,但运行数据。如果目标是达到了一年一百万机将处理晶片(持续平均120 wph)。广告的过程需要至少5层与EUV,所以,5机器。今年ASML生产的一半吗?台积电就需要50到100的机器如果7海里成为主力,将多年的生产和提炼。现在它将用于英雄设备体积大。在400左右每晶片设备,这些5机器就足以满足需求像苹果。
与此同时,将会有很多没有EUV细化和使用过程。这里的景观多样性,而不是all-eggs-in-one-basket。
目前每天大约1000 - 1500晶片。仍然没有薄膜和推断统计学已经中断。