一看这种方法如何影响设计。
多模式使准确的光刻分辨率在今天最先进的节点。了解这项技术的基本知识,以及它如何影响你的集成电路设计和验证的任务和责任。
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传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
球继续减少,但是需要新的工具和技术。
问题包括设计、制造、包装、和可观察性都需要解决这种方法成为主流之前对于许多应用程序。
埋藏特征和凹角几何图形驱动应用程序特定的计量解决方案。
蚀刻工具变得更特定于应用程序的,每个新节点要求更高的选择性。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
半导体制造的关键支点和创新点。
工具成为硅/锗硅堆更具体,3 d NAND和保税晶片对。
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