预计延误,弯路和更多的工程工作之前完成的道路。
虽然大多数工程师认为PPA-the经典的力量而言,性能和面积tradeoffs-their老板倾向于看待世界而言,风险与机会。直到22纳米,这两个目标前进速度大致相同,尽管增长将更多的功能融入到一个SoC技术挑战。
自那时以来,许多都发生了变化,甚至会改变在未来几年。风险正在上升,收益越来越不确定,虽然有很多选项可用于提高功率和性能,其中大部分都是相对未经检验或全新的。
风险是许多因素的函数。商学院将它与投资资本回报率,但在半导体行业需要技术上看,。该行业的关键原因之一已经如此成功控制技术风险的能力,主要通过应用程序的Dennard定律和摩尔定律。扩展直到22纳米,而直接,它产生的性能和能力改进以及经济效益。之后,设计芯片所需的双重模式,3 d晶体管控制泄漏,或新衬底材料,如FD-SOI。
22纳米半导体设计变得更加复杂之后,更多的因素考虑在每一个新节点。随着设计的前沿- 7和5 nm,缩放不产生明显的权力或性能好处,甚至经济效益变得不那么明显由于需要新的通货膨胀方面的检查,计量和lithography-as新晶体管类型,新材料,新开发工具来处理从利润率降低噪声和其他电气和物理效应引入量子效应。技术风险也在增加,也不是因为专家不明白他们所做的影响。现在正在开发的大部分已经在一些国家的发展冲击几十年。但让技术工作和微调过程超过数十亿的芯片,是两个完全不同的东西。
添加更多的维度设计的插入器和桥梁,改变finFETs的结构,添加新材料或以不同的方式使用它们是具有挑战性的。作为一个整体,他们创造供应链的变化从获得的材料在哪里谁做什么,以什么顺序。好死问题从来没有充分解决,这就是为什么第一个企业先进包装企业,正在做内部如IBM, AMD,英特尔,华为和迈。
最重要的是,设计目标将改变互联网的一切踢到齿轮。芯片小批量的需要定制的,并且,发展迅速而廉价地,这两个软件的重用和IP需要增加。这些都是风险因素在这一行业已经建立在收益率超过80%的price-resilient市场,和对价格敏感市场到90%左右。
在某种程度上PPA将不得不收敛与风险/回报了。经济学需要结合技术要求的半导体产业无缝并迅速前进。何时发生的是任何人的猜测,会有大量的生产和中断前的行业主要集中在一个或多个路径认为最有意义的。在此之前,公司将继续通过收购和副产品重新定位自己,采取新的方法或丢弃,和更多的选项将会研究,测试和分析了非常精致的细节之前的前进道路是明确的。在那之前,半导体行业的路线图仍在建设中,和开车的人也知道,道路建设可以令人沮丧,弯路和修正计划,即使最终产品通常是更好的。
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