一种基于defect-oriented执行模拟故障模拟测试覆盖率测试。
在模拟和混合信号组件的主要来源测试逃逸,导致失败,缺乏工具分析测试覆盖率的设计师在设计使得它难以解决这个问题。在本白皮书中,我们探索的方法来执行基于defect-oriented模拟故障模拟测试覆盖率测试。此外,我们看看如何节奏连奏的可靠性解决方案可以用来计算测试覆盖率和展示解决方案在实际设计的可行性,通过一个先进的故障模拟引擎。
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传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
光子学、可持续发展和人工智能芯片吸引投资;157家公司筹集了超过24亿美元。
High-NA EUV仍在工作,但更多的芯片/ chiplets将使用老,开发廉价设备。
努力山连接计量、测试和检验在两个世界芯片变得更加复杂和昂贵。
硬件软件建立合作设计,但迁移多处理器系统添加了许多新的挑战。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
半导体制造的关键支点和创新点。
工具成为硅/锗硅堆更具体,3 d NAND和保税晶片对。
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