文摘:
“新兴应用,如深层神经网络芯片外高内存带宽的需求。然而,在严格的物理约束的系统和芯片包板,它变得非常昂贵的进一步增加片外存储器的带宽。此外,传输数据在内存层次结构构成的系统总能耗的大部分,和停滞不前的比例稳步提高技术扩展和糟糕的数据重用等新兴应用的特点。成本效益增加带宽和能源效率,研究人员开始重新考虑过去processing-in-memory (PIM)体系结构和进一步推进他们,尤其是最近利用集成技术,比如2.5 d / 3 d堆叠。尽管最近的进展,甚至没有大内存制造商已经开发了一个概念验证硅,更不用说一个产品。这是因为过去PIM体系结构通常需要改变主机处理器和/或应用程序代码的内存制造商很难管理。摘要优雅应对上述挑战,我们还提出一个创新的实际PIM体系结构。证明其实用性和有效性在系统层面上,我们用20 nm DRAM实现技术,集成一个修改的商业处理器,发展必要的软件栈,并运行现有的应用程序,而无需改变他们的源代码。我们评估系统级显示PIM提高内存受限的神经网络内核和应用程序的性能通过11.2×3.5×,分别。在性能改进,PIM也减少了每一点能量转移3.5×,能源效率和整体系统的运行应用程序3.2×。”
找到技术论文链接在这里通过IEEEXplore。
美国李et al .,“硬件架构和软件堆栈基于商业DRAM的PIM技术:工业产品,“2021 ACM / IEEE第48届国际研讨会上计算机体系结构(ISCA), 2021年,页43-56,doi: 10.1109 / ISCA52012.2021.00013。
留下一个回复