更新。GlobalFoundries今天宣布完成收购IBM的微电子业务,强化先进制造过程节点的路径。
由安Steffora Mutschler,埃德·斯珀林和马克LaPedus
GlobalFoundries完成收购IBM的微电子集团今天,创造一个庞然大物,预计将远远超出现有公司的合并后的足迹。
首先,GlobalFoundries会得到另外两个晶圆厂,使得RF SOI晶片之一。尽管IBM很犹豫是否要扩大业务通过添加新工厂产能,GlobalFoundries在新加坡已经有额外的能力,它可以根据需要打开。
“我们将有更多的能力,更多的为客户供应,”布赖恩说哈里森,集成和工厂管理的高级副总裁,谁将在埃塞克斯结头的晶圆厂,Vt,东鱼难,纽约和新加坡。“随着需求的增加超出了一个完整的伯灵顿,能力可以长。”
RF SOI是用来制造关键射频芯片,如交换机和其他组件,在智能手机和平板电脑。事实上,苹果、三星和其他原始设备制造商正在使用越来越多的射频SOI-based开关和其他组件在他们的智能手机。
IBM、RF SOI的全球领先的供应商,已经售罄的RF SOI铸造能力一段时间。反过来,这也为其他铸造厂打开门,如TowerJazz和意法半导体,供应RF SOI移动市场。
现在,作为GlobalFoundries的一部分,结合GlobalFoundries-IBM实体可以扩大其在RF SOI的能力以及其他进程。说:“把手铐是迈克Cadigan,谁将领导GlobalFoundries”产品管理组。
Cadigan还指出,GlobalFoundries取得政府批准继续作为一个可信的国防工业铸造。“我们赢得了支持过渡和事务。将会有一个持续与政府的关系作为GlobalFoundries投资组合的一部分,”他说。
也许最深远的机会,不过,在ASIC的一面。GlobalFoundries接管了IBM的ASIC业务,这意味着它可以创建定制ASIC甚至大规模生产ASIC比IBM更广泛的市场。Cadigan说会有一整套的产品,从asic到IBM许可知识产权组合。至少,GlobalFolundries将IBM服务器芯片制造至少在未来十年,在14 nm, 10 nm和7海里。它将利用先进技术,IBM的30亿美元投资之前公布。
此外,IBM将有线通信专业知识。GlobalFoundries可以提供必要的设计能力和IP开发高性能的定制产品和解决方案。增加投资,工厂表示,计划开发额外的ASIC解决方案领域的存储、打印机和网络。
如果这还不够,GlobalFoundries已开始提高自己的14 nm finFET过程在其工厂在纽约。从三星技术许可。三星也增加14 nm finFET的过程中自己的晶圆厂。
根据交易条款,GlobalFoundries将超过5000名新员工的关闭交易,一年总共约18000,约10000项专利。它也得到了IBM的先进工艺技术,其中包括气隙技术,以及先进的包装技术3 d-ics。
此外,结合GlobalFoundries-IBM实体将成为世界上最大的13日半导体厂商在2014年的总销售额。合并后的实体在2014年销售额达60亿美元。以前,GlobalFoundries本身被评为世界19大芯片制造商在去年销售额方面,根据IC的见解。不过,即使IBM GlobalFoundries仍将是全球第二大铸造供应商,台积电的后面。
不过,这笔交易给GlobalFoundries差异化的技术领域包括流动性,物联网、大数据和高性能计算,与工艺技巧和历史深处,一个更广泛的IP组合,和一片EDA工具用于开发芯片。一把锋利的历史转折,它还把IBM变成一家专业公司。
总的来说,合并后的实体将工厂产能200000 300毫米晶圆一个月和133000年的200毫米晶圆一个月。在最近的一次采访中,高级副总裁兼总经理托马斯·考尔菲德工厂8 GlobalFoundries,讨论公司的工厂战略。
首席执行官Sanjay Jha GlobalFoundries在一份声明中说,“今天我们有显著提高我们的技术开发能力和加强我们长期致力于投资研发技术领导力。我们增加了世界一流的技术人员和分化技术,射频和ASIC等,以满足客户的需求,加快我们的进展成为铸造强国。”
正如之前报道的,IBM将支付15亿美元收购其半导体business-handing GlobalFoundries在巨额休假业务内部清理冗余的手和更多。此外,IBM将继续其30亿美元的先进的半导体研究的GlobalFoundries将访问。这笔交易的美元换手有点假,不过。它需要一个投资GlobalFoundries在接下来的十年里,时间在此期间GlobalFoundries仍将是IBM的处理器的唯一来源到10纳米。
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