如何加快高级流程节点的上市时间。
本白皮书讨论了Fusion Compiler的统一物理合成优化技术如何解决上市时间压力，并为先进工艺节点前沿设计提供所需的高质量结果。还了解统一物理合成如何在合成和位置-路由域之间无缝共享技术和通用引擎，以在最短时间内提供最佳性能、功率和面积。
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新的应用需要对不同类型DRAM的权衡有深刻的理解。
定制化、复杂性和地缘政治紧张局势是如何颠覆全球现状的。
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异构集成依赖于可靠的tsv、微凸点、通孔、线路和混合键，以及消化所有选项的时间。
fpga可以做到体积小、功耗低、性价比高。
EDA社区如何准备应对即将到来的挑战尚不清楚。
先进的蚀刻技术是纳米片fet的关键未来节点的演化路径。
近50家公司超过5000亿美元新投资的细节;扩张热潮的背后是什么，为什么是现在，以及未来的挑战。
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精度越低，功率就越低，但要做到这一点，标准是必须的。
开源处理器核心开始出现在异构的soc和包中。
开源本身并不能保证安全性。这仍然归结于设计的基本原理。
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