看看探路者的解决方案和ESD为什么变得如此重要考虑先进的节点。
ESD静电放电或感应磁场的失败为集成电路(IC)一直是一个挑战。文献调查表明,高达35%的总芯片领域失败ESD相关。IC行业的几个趋势加剧ESD诱导失败的影响:(a)朝着先进的加工技术和萎缩的几何图形,(b)推动更高水平的数字和模拟集成在同一模与几个孤立的和独立的权力和地面网络,(c)的手持设备导致更多直接访问集成电路组件,和(d)先进的包装设计对于更加严格,更少的层,和复杂的形状。
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传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
球继续减少,但是需要新的工具和技术。
问题包括设计、制造、包装、和可观察性都需要解决这种方法成为主流之前对于许多应用程序。
蚀刻工具变得更特定于应用程序的,每个新节点要求更高的选择性。
光子学、可持续发展和人工智能芯片吸引投资;157家公司筹集了超过24亿美元。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
Gate-all-around将取代finFET,但它会产生一系列的挑战和未知。
学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
一个处理器的验证是更复杂的比同等规模的ASIC,和RISC-V处理器把这一层复杂性。
高速度和低热量使这个技术至关重要,但它是极其复杂和人才是很难找到和火车。
地图在interposer-based热量流动设计工作正在进行,但要做得多。
先进的设备、材料和包装技术所有导致权力问题。但是你需要关注每个晶体管和线吗?
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