什么需要改进现有的CAD和仿真工具来处理先进包装。
随着设备继续变得更小更便携的摩尔定律继续增加芯片的晶体管数量适合尽管许多人预测结束这在不久的将来。然而新的互连技术,使用Through-Silicon-Vias (tsv)可以将相邻ICs使用2.5 d插入器或堆叠芯片在3 d导致更大的系统扩展。这对应于功能,传统的非驻留在印刷电路板(pcb)被迁移到一个包或芯片,使得设计社区开始摩尔“摩尔多”,是指“摩尔定律”。
这种变化在芯片使用2.5 d插入器或3 d堆叠互联提出了新的挑战,因为它变得越来越难以操作在一个设备热信封。这使得占热在设计早期的成功极其重要的任何产品。最近的传言表明,银河系S7将包括热管成功去除热量提高设备性能突出创新的热设计是多么的重要。另外就减少硅节点大小的影响将大热的负担在传统包装尺寸,由于减少了trace-trace间距和宽度,同时保持相同的安培数的要求。随着电子行业的持续发展需要改进现有的CAD和仿真工具支持这些挑战。
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