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标签:热设计

EVs提高能量、力量和热集成电路设计的挑战
通过安Mutschler- 06年10月,2022 -评论:0

过渡到电动汽车施压电网产生更多的能量和更有效地使用能源,汽车创造一个巨大的挑战,将会影响汽车世界的每一个部分,基础设施,支持,和所需的芯片做所有这些工作。从半导体的角度来看,改进在…»阅读更多

鲍姆:找到SoC能力缺陷
通过凯文·福格蒂- 8月28日,2018 -评论:0

韩国启动由三星engineer-turned-researcher创造了一个工具,发现设计缺陷在SoC设计过程的早期。启动,Baum, Inc .)推出了第二个版本的power-modeling解决方案在6月DAC。产品是一个电力设计验证工具,使用高级模型创建分析旨在发现设计缺陷,可能创造……»阅读更多

培养热设计使用Chip-Package-System分析技术创新
通过有限元分析软件- 7月16日,2018 -评论:0

随着设备继续变得更小更便携的摩尔定律继续增加芯片的晶体管数量适合尽管许多人预测结束这在不久的将来。然而新的互连技术,使用Through-Silicon-Vias (tsv)可以将相邻ICs使用2.5 d插入器或堆叠芯片在3 d导致更大的系统扩展。这公司…»阅读更多

太热来处理
通过埃德·斯珀林2013年2月- 14(-评论:0

由安Steffora Mutschler过去,可以设计一个设备热设计的力量。最坏的情况下功率场景会想象,设备设计的。但是那些美好的日子已经一去不复返了。尤其是消费设备,设备将如何表现对时间,或者人们如何去使用它,必须完全理解为…»阅读更多

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