纳米芯片布线的秘诀就是利用毛细管作用拉heat-softened铜分解成微小结构。
名为由理查德·莱文顿
如果你是切片微芯片和看一看(你需要一个非常强大的显微镜,恐怕)你会看到什么看起来像一个纳米级层蛋糕。
所有的有源电路elements-transistors、记忆细胞等,都在下面。其他90%的芯片是一个错综复杂的小铜导线,我们称之为互联。
芯片的发展历史就是缩小电路特性。当晶体管缩水,所以必须互联。今天,最小的互联可以少于200个原子。
连接线的绝缘材料是由填充模具铜。在这些小尺寸,完全填充这些特性变得非常困难。如果不采取正确的行动,泡沫的真空,称为空洞,可以形成的,它可以创建一个短路。在最先进的设备设计,甚至一个空白可以使整个芯片无用的。
应用材料的Endura琥珀物理气相沉积系统旨在消除互连永远空洞。新的琥珀系统利用毛细管作用将heat-softened铜分解成甚至最小的结构。
在这个视频中,我看看互连制造过程是如何实现的,然后展示我们的革命铜回流技术是如何工作的。
|
|
|
|
|
|
|
|
留下一个回复