研究人员提出一个“跨层可靠性分析从半导体层到应用层,能够量化,通过一个精确的方式,硬件设计的可靠性对软错误,由单粒子辐射造成的。”
文摘
“现代技术使硬件设计越来越敏感,辐射粒子和相关的错误。结果,分析系统的行为在辐射诱导的缺点已经成为系统设计过程的一个重要组成部分。现有方法要么专注于分析在降低硬件设计层的辐射影响,没有进一步传播任何辐射引发的故障对系统执行,或分析系统可靠性更高的硬件和应用程序层,基于故障模型,不可知论者的制造技术和辐射环境。FLODAM结合现有方法的好处通过提供一个新颖的跨层可靠性分析从半导体层到应用层,能够量化风险的缺点在给定上下文中,考虑环境条件、物理硬件设计和应用研究。”
找到开放获取这里的技术论文。2022年出版。
Angeliki Kritikakou,奥利维尔·Sentieys Guillaume休伯特,Youri海伦,让Coulon, et al . .FLODAM:跨层可靠性分析流复杂的硬件设计。日期2022 - 25日IEEE / ACM设计、自动化和测试在欧洲,2022年3月,比利时安特卫普。pp.1-6。⟨哈尔- 03485386⟩。
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