当路由路径的上下文对进行逻辑交换至关重要时的提示。
BGA组件的主要作用是将信号从它所保护的模具重新分配到与它所安装的主机PCB兼容的接口模式(BGA的球)。因此,许多IC封装设计都不使用前端原理图。即使您有一个原理图,您可能会发现自己在布局中进行逻辑交换,其中路由路径的附加上下文对决策至关重要。
有帮助的是,Allegro Package Designer Plus工具箱提供了完整的逻辑编辑功能。您可以创建和删除网络,分配到单个引脚,或从一个组件接口传播到另一个。这种灵活性是封装作为较小模具的再分配(和保护!)基板的本质核心。
今天,我们将介绍一些更常见的场景。无论您是在插入器上有一个倒装芯片,还是在BGA上有一组堆叠的内存芯片,还是在一个系统中以封装形式排列的完整设备,这些都适用。
“逻辑-自动分配网络”命令已经在Allegro打包工具中存在多年。我想你们很多人都熟悉它。但是,没有它,包中的连通性的讨论是不完整的。
如果您正在开始一个新的封装设计,种子网表将经常来自正在封装的模具。一旦它们被读取到布局中,就会添加适当大小和引脚数的BGA。然后,你需要一种方法把骰子的信号传递给球。除非你有一个预定义的BGA网络列表,自动分配是一个很好的方法。
有两种算法可用于赋值。最近的匹配将试图最小化所有连接的总ratsnest长度,同时在飞行线路中创建尽可能少的交叉。约束驱动将研究传播延迟、差分对成员关系和类似因素的更详细的需求。它将尽可能多地满足这些需求。
当您选择了适当的算法并确定了一些基本需求,例如为源中未分配的引脚创建网络,以及是否将任何现有的BGA球分配视为不可变时,选择to/from组件(或引脚集)并按下分配按钮将为包的网络映射提供合理的种子。
现在,在执行此操作之前引入所有模具组件非常重要,因此工具具有上下文信息以做出明智的决策。如果你有一组在包内部共享信号的堆叠骰子,你不希望为它们分配BGA球!
如果自动分配不适合你,也许你需要开始路由,看看它会把你带到哪里。之后,当您对事情的外观感到满意时,您可以将任务提交给BGA。
要做到这一点,首先要利用交互式路由工具中内置的分配功能。如下所示,如果您想在工作时分配给BGA,请打开自动分配未使用的引脚选项。在这种情况下,当你到达目的地并点击,BGA球将被分配到模销的网完成连接。
这非常有用,可以节省后面的步骤。但是,一旦你在这个方法中分配了BGA球,你就锁定了它,路由器中的自动分配选项在未来不会改变它。如果希望重新映射(或使用逻辑交换命令之一),则需要手动取消分配引脚。
为了让你的选择完全开放,你可以不勾选这个选项。BGA球将不被分配。相反,您将在路由结束和引脚之间得到一个间距DRC违规。然而,这个标记不需要阻止你!它可以驱动另一个逻辑菜单命令—派生分配—当您准备好时锁定分配。
如上所示,要关注的主要选项是拉伸轨迹。当它打开时,如果你早期的路由只是在球垫上“结束”,不一定在确切的连接点,派生赋值将调整为理想的连接。这可以确保干净的鱼片形状。
派生分配的第二个目的是,它可以使用drc来解析和分配其他对象(通孔、形状、绑定手指),而不仅仅是引脚。使用它让系统评估路由和形状,根据它们所连接的对象将电压网络分配到平面形状区域。
最后,当你对一个组件(通常是模具)进行ECO更改并需要将其推送到BGA时,会发生什么?17.4 QIR1发行版(热修复007)引入了一个新的逻辑管理特性:推送连接。要启用此功能,请启用icp_push_connectivity选项,并重新启动工具:
您将在Logic菜单中找到新命令,以及我们正在讨论的其他命令(实际上,就在派生赋值的下面!)这个命令是专门设计用来使您能够获取一个网络分配已经更新的组件,并有选择地将这些新网络推出到与引脚共享物理连接的项目。
这与派生分配工具不同,派生分配工具只解析到虚拟网络对象的连接,并且是DRC驱动的。没有DRC违规驱动推送工具。只有布局本身中的物理路由路径。因此,界面的选项非常简单——只有一个选项!-如下图所示:
当你选择了一组引脚来推动连接后,高级选择选项是打开的,你会看到一个列出所有网络和他们的引脚的表单,你可以把事情精简到。无论你是想只推送信号网,还是只推送来自这些网上特定引脚的网,你都可以在这里定制选择(提示:你会注意到自动分配网络工具中的相同界面!)这与按查询查找接口并不冲突。你可以任意选择!对于一次性操作,高级选择过滤器可能会因为其所选数据的更集中的树视图而更快。但是,如果您已经为其他用途保存了查询,请获取其中一个!对你来说最有效的方法就是最好的方法。
一旦有了想要传播的项目,就可以开始这个过程了。数据库将查找到这些网络的任何连接,并更新分配到它遇到的任何引脚、通孔和形状。与上面的派生分配工具不同,推连接将把网络重新分配给当前不同真实网络上的那些元素,而不仅仅是虚拟网络对象。
为了让您自己确认,在作业变更完成后,会有一份报告显示所有变更:
请记住:我们不可能在这样一篇简短的博客文章中涵盖所有内容!今天我还没有具体谈到协同设计模具组件和流程。使用任何协同设计的模具组件(因此了解模具中的第一级单元层次结构,以便能够验证建议的包分配更改对模具内I/O宏放置的影响),APD Plus将防止您对IC布局进行无法进行的编辑。这将有助于减少你的来回与模具设计团队,当你优化凹凸模式。
留下回复