当前主流半导体进程大小在几到几十纳米范围。这意味着如果一个nanosized-particle小于病毒(以下简单的“粒子”)是目前在硅衬底上,它可能导致缺陷的半导体设备,降低生产产量(即。,良好的芯片生产制造过程的百分比)。防止发生defect-causing粒子并不容易,然而,因为它是与清理一个棒球场,直到没有沙粒超过几十个微米直径仍在地上(图1)。尽管困难,开发商的半导体生产设备不断努力抑制粒子。
一个干净的房间是不够的:如何避免纳米粒子。
当前主流半导体进程大小在几到几十纳米范围。这意味着如果一个nanosized-particle小于病毒(以下简单的“粒子”)是目前在硅衬底上,它可能导致缺陷的半导体设备,降低生产产量(即。,良好的芯片生产制造过程的百分比)。防止发生defect-causing粒子并不容易,然而,因为它是与清理一个棒球场,直到没有沙粒超过几十个微米直径仍在地上(图1)。尽管困难,开发商的半导体生产设备不断努力抑制粒子。
图1所示。一个粒子的比例的硅半导体衬底与一个棒球场的一粒沙子
的措施来抑制粒子在半导体生产过程是用一个干净的房间,这确保空气尘埃粒子的浓度降低到一个指定的水平在一个温度和湿度环境。然而,洁净室本身并不能完全防止粒子的出现在每个单元的半导体生产设备。东京电子(TEL)提供了一个世界上最大的半导体生产设备的投资组合作为他们的开发商和制造商,该公司一直在研究措施来控制粒子的出现在每一个产品,已经成功开发了各种各样的创新粒子还原技术。
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