三种技术是如何改变半导体器件的经济学验证。
也许没有比现代电子制造行业更具竞争力和芯片设计。作为消费者,我们理所当然地认为,电子设备继续得到更快,更便宜,并与每一代更有能力。从智能工业控制电子心率监测手表,电子制造商面临的挑战是建立更聪明,更复杂的设备利用系统级芯片(SoC)的设计日益发达的通讯网络。与物联网设备的数量将增长到超过750亿到2025年,消费者和制造商在供应链中的价值越来越耐久性、安全性、电池寿命和安全包括抵抗恶意软件和黑客攻击。
这种程度的变化是前所未有的,构成了重大挑战的公司从事电子设计自动化(EDA)。芯片设计者面对看似不可调和的压力,如缩短产品设计周期,增加复杂性,增加了质量要求,成本和持续的压力。
在本文中,我们讨论设备验证的挑战,在EDA的一个关键问题,解释新的高性能系统和软件是如何承诺改善芯片设计创新使企业更快的经济,创造优质的产品。
阅读更多在这里。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
留下一个回复