如何最小化设计边缘精确先进的晶体管退化模型。
可靠性是一个重要的标准集成电路(ic)的安全关键应用,如汽车、医疗、航空电子设备。特定的效果,导致磨损设备(如晶体管)退化。它对电路的影响行为可以通过电路老化模拟,验证各种EDA供应商提供的。然而,合理的结果只能实现准确、高效的设备(如晶体管)退化模型。本白皮书讨论艺术的状态,指出改进的机会。
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如何定制、复杂性和地缘政治紧张局势颠覆全球现状。
一个专家小组解决潜在的二维材料,1000 -层NAND和招聘人才的新方法。
技术和业务挑战依然存在,但势头正在建设。
晶片出货量触及纪录高位,前景积极;通用削减处理女朋友能为海岸芯片;布鲁尔科学开新的gap-fill材料;华为的专利解决方案;教育人才建设。
该行业似乎认为这是一个真正的目标开放的指令集架构。
少低精度等于权力,但标准要求做这项工作。
新的应用程序需要深刻理解不同类型的DRAM的权衡。
127年初创公司提高2.6美元;数据中心连接,量子计算,和电池吸引大资金。
热失配在异构的设计,不同的用例,可以从加速老化影响翘曲和系统故障。
新的内存标准增加了巨大的好处,但它仍然是昂贵和复杂。这可能会改变。
电迁移和其他老化因素沿z轴变得更加复杂。
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