芯片产业的技术论文摘要:4月4

揭秘CXL记忆;物理设计的宏观布局;3-gated可重构场效应晶体管;ALD硅晶圆键之外;自适应与ReRAMs HW neurocomputing;SiC &量子纳米光子HW;秘密渠道和生产;可伸缩的退化为二维半导体。

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揭秘CXL与真正的CXL-Ready系统和记忆设备 伊利诺伊大学香槟分校(伊利诺斯)和英特尔实验室
AutoDMP:自动DREAMPlace-based宏观布局 英伟达
大面积合成高电气性能二硫化钼的商业可伸缩原子层沉积过程 南安普顿大学、慕尼黑LMU和芬兰的VTT技术研究中心
洞察的温度依赖交换行为Three-Gated可重构场效应晶体管 NaMLAB和TU德累斯顿
利用光子带隙在三角碳化硅结构效率量子纳米光子硬件 加州大学戴维斯分校
室温键使用原子层沉积氧化铝薄膜的沉积 九州大学
自适应硬件与电阻切换突触经验neurocomputing 英飞凌科技,米兰理工大学和IUNET Weebit Nano,东航Leti
CPU在FPGA-SoCs FPGA权力秘密通道 你慕尼黑和弗劳恩霍夫研究所AISEC

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