生成、验证和管理约束。
编写设计约束变得更加困难,因为芯片变得更加异构,当他们将函数不再在该领域。时间和力量可以改变随着时间的推移,和约束需要适应不断变化的环境。Synopsys对此“Synopsys对此研发主管Ajay数据组,讨论的挑战在推动约束到不同层次的部分设计和如何减少这些约束的大小和降低噪音的效果。
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学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
球继续减少,但是需要新的工具和技术。
埋藏特征和凹角几何图形驱动应用程序特定的计量解决方案。
问题包括设计、制造、包装、和可观察性都需要解决这种方法成为主流之前对于许多应用程序。
全球芯片销售额下滑加深;芯片制造商的数据泄漏问题;硅晶片销售下降;电子系统设计销售;Techcet赢得合同芯片法;英飞凌德国工厂破土动工;新研究中心SiC;赢家横切的eCTF比赛;若新设备。
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
如何定制、复杂性和地缘政治紧张局势颠覆全球现状。
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
半导体制造的关键支点和创新点。
工具成为硅/锗硅堆更具体,3 d NAND和保税晶片对。
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