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标签:时机

使用路径裕度监视器优化Vmin
通过灰帕特尔- 2022年10月24日-评论:0

为半导体器件中的各种数字块选择合适的工作电压是芯片设计人员面临的最重要的任务之一。工作电压对性能、功耗和可靠性有重要影响。提高电压通常会提高性能，但代价是更多的功率和更高的运行寿命，因为…»阅读更多

ECO不应代表延长质疑令
通过Manoj查柯- 2022年8月25日-评论:0

有句老话说，前90%的任务占用了90%的时间，剩下10%的任务占用了剩下90%的时间。在芯片开发中，设计-签收闭包已成为其中一项任务。理想情况下，当设计已经放置和路由(物理实现)时，执行时间和其他指标的最终分析，并向t发出工程变更命令(ECO)文件。»阅读更多

在流程节点的前沿削减时钟成本
通过将本贾尼- 2022年8月1日-评论:0

在麦肯锡(McKinsey)和IDC最近进行的一项研究中，我们看到，随着晶体管尺寸的缩小，物理设计和验证成本正呈指数级增长。如图1所示，每次工艺飞跃，物理设计(PD)和硅前验证成本都会翻倍。随着公司从节点跳到领先节点，自然会产生一个问题。为什么抽气变得越来越难，越来越贵…»阅读更多

通过智能时钟网络实现大芯片AI解决方案
通过将本贾尼- 2022年5月26日-意见:0

数据中心、自动驾驶汽车和计算机视觉应用正在推动可扩展人工智能计算的极限。数据中心芯片面临着每年持续增长的数万亿参数模型。对于视觉变压器等新型模型，ADAS系统需要灵活性和处理能力。边缘AI解决方案需要紧张的电力预算和处理多个模型的能力。»阅读更多

为3d - ic做准备
通过埃德·斯珀林- 2022年2月16日-评论

专家:Semiconductor Engineering坐下来讨论3D-IC所需的设计工具和方法的变化，与Ansys 3D-IC总监和产品专家Sooyong Kim;Synopsys产品营销总监Kenneth Larsen;Siemens EDA高级包装解决方案总监Tony Mastroianni;Cadence公司产品管理组总监维奈·帕特瓦汉……»阅读更多

功率优化:下一步是什么?
通过布莱恩•贝利- 2021年5月17日-意见

在过去的几十年里，人们对半导体功耗的担忧一直在上升，但我们可以期待EDA公司在分析和自动化方面看到什么，该行业是否准备好进行投资?自从大约2006年，登纳德缩放不再提供自动功率增益，转而采用更小的几何结构以来，半导体一直在增加……»阅读更多

AI硬件时代的时机挑战
通过Quiyang吴- 2021年2月25日-意见:0

近年来，我们看到专用集成电路(asic)的市场趋势明显，在处理AI工作负载方面，专用集成电路在性能和能耗方面比传统通用计算机更高效。这些AI加速器将深度学习算法内核强化为电路，通过本地内存实现更高的数据摄取带宽，并执行大规模并行…»阅读更多

驯服不可预测系统
通过布莱恩•贝利- 2021年1月28日-意见:0

半导体系统的可预测性如何?该行业的目标是创建可预测的系统，但当一个胡萝卜被悬挂起来，提供更快、更便宜或其他收益的可能性时，决策者总是决定一定程度的不确定性是必要的。理解不确定性至少是做出明智决策的第一步，但是需要新的工具来评估不确定性。»阅读更多

较低进程节点驱动定时退出软件演进
通过Synopsys对此- 2020年11月10日-评论:0

设计复杂性的急剧上升导致了一系列新的签字挑战，影响了可预测地满足PPA目标的能力。更小的技术节点和更大的设计尺寸导致了弯角和模式的数量呈指数级增长，从而导致了更长的停机时间。此外，更大的设计尺寸需要大量的计算资源来计时退出。我…»阅读更多

平衡高级节点定时退出的性能和准确性的挑战
通过拉胡尔Deokar- 2020年11月10日-评论:0

随着流程节点的缩小，复杂性、成本和总体风险也在增加。随着工作电压的降低，曾经可以接受的过程可变性现在成为一个关键项目。简单地增加设计裕度会使芯片失去竞争力。曾经被忽视的物理效应现在也变得至关重要。互连的影响不能再基于简单的电路拓扑来建模。Layou……»阅读更多

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