必须特别注意射频组件的非功能属性。
设计高度集成射频组件应用程序带来了特殊的挑战系统工程师,设计师和调试工程师。芯片之间的边界,包和董事会是现代组件逐渐消失。越来越常见的部分功能是搬到包甚至是董事会。在某些情况下,需求已经变得如此广阔的功能只能保证完美的芯片之间的交互,包和董事会。以确保坚实可靠的设计组件,许多生理效应必须考虑有特殊测试和必须评估他们的影响力。这是除了通常的影响在其他组件和相关的测试,比如时间、电压降等。
在射频设计中,越来越多的组件也被从电路的方案,因为这将导致更好的性能或因为它是便宜。这样的定位只能强化合作设计的芯片,包,和董事会。适当的工具流必须创建支持这整个设计过程。这始于早期探索变异在功能系统层面,继续早期布图规划和合作设计的各个组件,完成整个系统的co-verification,考虑寄生互连和基质效应。
一方面,组件的功能性质必须实现和验证。射频领域的设计,例如增益值,这意味着噪声因素,串音衰减、频谱效率。
另一方面,非功能性属性也需要特别注意。在其他方面,这涉及到确保长期可靠性在芯片内,包,和董事会和chip-package和插件接口以及遵守热约束。
考虑到他们的应用程序(汽车、工业等)、射频组件必须经常处理一个大的温度范围内。此外,他们通常利用大信号操作。验证时的可靠性,这需要额外的测试来捕获老化行为在扩展范围(温度、振幅等)。大电压的步骤导致的应力机制射频电路,如偏见温度不稳定(发言),热载流子注入(HCI)、不导电的人机交互(nHCI)和开/关状态与时间有关的介质击穿(TDDB)。
模拟预期的老化行为不仅需要很好的直流模型模拟射频数据的优点(FOM),这也是必要的晶体管模型能力和他们如何尽可能准确地改变一生。它也表明,准静态近似不再适用于直流老化的映射到更高频率的时变老化。
在电压水平,力量也起着重要的作用在射频组件的描述和建模。输入功率是另一个压力变量影响输出功率和功率效率(PAE)补充道。射频功率放大器设备,重要的漏极电压可以在运行电压的两倍。这就是为什么人机交互和nHCI衰老是最重要的机制。
更高的权力在微型射频设备的处理也地方特殊要求的热设计组件。局部加热有负面影响的长期可靠性。不均匀变暖组件的大表面积也会导致意想不到的损失。这些热的影响必须考虑的设计布局,定位热通过,和设计的包装解决方案。
因此有必要去追求新的设计方法发展的射频系统和组件由于其特殊的性质。还应该考虑一些具体情况,以确保正确的功能和目标应用程序的长期可靠性。
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