2.5/3D IC可靠性验证取得了长足进展

通过蒂娜Medhat- 2022年8月1日-评论:0

2.5D/3D集成电路(IC)已经发展成为许多IC设计和集成挑战的创新解决方案。如图1所示，2.5D ic有多个晶片并排放置在无源硅中间片上。插入物放置在球栅阵列(BGA)有机衬底上。微凸点连接每个die到interposer，和倒装芯片(C4)凸点连接interposer到…»阅读更多

射频设计中的挑战

通过罗兰Jancke- 2021年10月14日-评论:0

为射频应用设计高度集成的组件对系统工程师、设计人员和调试工程师提出了特殊的挑战。在现代元件上，芯片、封装和电路板之间的界限正在逐渐消失。将部分功能转移到包甚至板上的做法越来越普遍。在某些情况下，要求是……»阅读更多

通过Abdellah Bakhali- 2020年11月24日-评论:0

作为设计人员或验证工程师，您一直在与集成电路(IC)设计中的静电放电(ESD)效应作斗争。ESD是一个令人沮丧的问题，甚至可以挑战最有经验的设计师。一旦IC进入市场，意外的电气短路将导致立即故障或电介质击穿将导致逐渐的电路度。»阅读更多