构建端到端供应链安全。
美国微电子设计及其供应链的安全性正成为商业半导体公司和国防部日益关注的问题。该行业已经看到了硅短缺和漏洞的重大影响，这些漏洞导致了微电子器件的保障中断，为我们的自动驾驶汽车、5G和无数物联网应用提供动力。使用最新的商业技术为美国安全、尖端微电子技术的快速原型设计和开发提供基础设施，对于具有最高安全保障水平的硅的设计、制造和交付至关重要。
为了解决这个问题，国防部宣布奖项向微软提供使用先进商业能力(RAMP)第二阶段项目的快速可靠微电子原型，重点是使用微软Azure提供的商用云环境将关键微电子基础设施引入美国。RAMP是一项至关重要的计划，将使国防部能够通过利用更安全和可扩展的供应链来加快微电子创新的步伐。RAMP第二阶段项目的核心组成部分是让微软在Azure上提供一个安全的硅设计环境，以帮助开发具有可量化保证的创新微电子设计。
多年来，我们一直与国防工业基地(DIB)、商业半导体和电子设计自动化(EDA)合作伙伴密切合作，使用我们的Radix软件进行系统安全验证，以在开发早期识别硅漏洞，并在整个设计过程中实现可量化的安全保证。
Radix与芯片设计同步应用，在整个设计和开发过程中，当安全漏洞被发现时，可以进行经济有效的补救。它使用其全面的信息流分析技术，为现有的ASIC, SoC和FPGA验证方法添加了系统的硬件漏洞检测和预防。通过将更精确、更系统的安全实践引入到开发流程的每一步，它有助于有效地识别和补救硬件安全漏洞，并提供监督和治理，以在制造之前确认安全签名。
在整个项目中，Tortuga Logic将与其他技术合作伙伴密切合作。所有工作都将使用微软的Azure政府云来执行，以确保所选设计和分析的机密性和完整性受到保护，并使这种创新的安全设计环境成为我们下一代微电子产品的保证。
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