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白皮书

射频前端模块之间的鸿沟方面描述和生产测试半导体测试系统

测试的挑战以及如何处理它们的特性和生产测试环境。

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无线连接的快速进化推动持续的消费者渴望更多的数据吞吐量和减少投放市场的时间。这些压力导致802.11 ac和LTE-Advanced等现代信号标准,具有更具挑战性的设计和测试需求放在最发射机中的非线性和耗能很高的组件,射频功率放大器。缩短上市时间的行业的趋势是减少系统的复杂性,将发射机和接收机功能集成到一个前端模块(FEM)和集成多个通信标准多波段、多模功率放大器(MMPA)。

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