会议重要挑战晶体管性能、互连电阻和电容,需要的不仅仅是EUV可靠性。
最近IEEE国际电子设备会议(IEDM)重申,半导体行业在一段时间的改造我们应对挑战和机遇承诺的物联网(物联网),大数据和人工智能。
这种变化是由一个小组进行了明显我荣幸温和题为“未来的逻辑:EUV在这里,现在什么?“加入我是杰出的思想领袖从几个世界顶级科技公司:
虽然每个专家带来了他们自己的观点,有共识,应用程序通过人工智能和大数据已经导致电子行业建立新的、不同的路径。的出现EUV有助于从设备扩展的角度来看,但未能解决关键的挑战仍在其他领域如晶体管性能,互连电阻和电容,和可靠性。解决这些挑战需要多种技术超越扩展到包括使用新材料、新类型的嵌入式非易失性记忆和先进的逻辑架构,新方法沉积和蚀刻,创新包装和chiplet设计。换句话说,我们需要一个新剧本半导体设计和制造支持协同设计过程,支持异构集成和系统优化。
我们的行业将这曙光时代意味着什么?认为在过去的十几年来,半导体行业的经济学定义主要由智能手机的生产需求。动态转变为人工智能引入了一组新的数据需要由一个无法满足的需求。事实上,2018年是第一年,机器生成的比人类更多的数据,其中大部分数据从边缘迁移到云上。
这就是关于IEDM面板是如此引人注目,这引来了整个行业的见解设计连锁台积电和英特尔Facebook。我们在分享我们的观点是,证实半导体设计和制造模式发展和将在未来几年看起来非常不同。增强现实眼镜的设计要求为例。他们需要某种逻辑元件,它们也需要先进的光学和显示技术,嵌入式非易失存储器,音频专业化,以及一系列AI-enabled为计算机视觉算法,手势和面部识别和其他信息,必须意识到,在本地存储和处理在一个非常小的形式因素和极低的功耗。
这种分歧在产品空间引入新的和不同的材料并将该行业在临界点的挑战将溢价共同设计,从材料和工艺技术的算法和系统。或者,就像我所说的,“从材料到系统。“听完我们小组成员的观点,现在比以往任何时候都更清晰:需要一个村庄使芯片满足人工智能时代的新要求。
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