Die-integration技术革新包装、组装和测试。
主要产品依靠先进的包装达到市场;风潮die-integration技术彻底改变了包装、组装和测试。
在这个激动人心的时刻,打开客户和供应商之间的接触从来没有更重要的是对于测试社区。
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学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
球继续减少,但是需要新的工具和技术。
埋藏特征和凹角几何图形驱动应用程序特定的计量解决方案。
问题包括设计、制造、包装、和可观察性都需要解决这种方法成为主流之前对于许多应用程序。
全球芯片销售额下滑加深;芯片制造商的数据泄漏问题;硅晶片销售下降;电子系统设计销售;Techcet赢得合同芯片法;英飞凌德国工厂破土动工;新研究中心SiC;赢家横切的eCTF比赛;若新设备。
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