需要长周期测试重点和优先级仿真运行时改进工作。
不停增长的设计规模和复杂性使其比以往任何时候都更加困难为验证团队跟上项目的要求和产品的目标。根据Synopsys对此用户调查,2017年全球“验证时间比计划”是tapeout顶部原因延迟,和“模拟运行时性能”是挑战验证。自回归测试周期的驱动整体验证效率,必须能够不断减少长周期的运行时测试。长周期测试确定总体回归的关键路径运行时,他们需要所有仿真的重点和优先级运行时改进工作。
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传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
球继续减少,但是需要新的工具和技术。
问题包括设计、制造、包装、和可观察性都需要解决这种方法成为主流之前对于许多应用程序。
埋藏特征和凹角几何图形驱动应用程序特定的计量解决方案。
蚀刻工具变得更特定于应用程序的,每个新节点要求更高的选择性。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
半导体制造的关键支点和创新点。
工具成为硅/锗硅堆更具体,3 d NAND和保税晶片对。
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