一个政府的远见和看看现实。
由贝蒂娜韦斯
最近几周,我一直半成员和其他利益相关者谈论印度。一些人认为任何半导体产业发展的一个梦。其他人则更加关注当前指标真实的和有形的东西,试图确定是否参与。
印度的电子行业将不得不满足一个巨大的需求增长由于其日益增长的经济和人口相对年轻。正在经历强劲需求的领域包括电信、医疗电子产品、LED照明、电视广播数字化和其他几个人。印度软件和服务行业就已经雇佣了200万人,产生1000亿美元的年收入。
通过引入新的电子产品政策(NEP)在2012年被印度政府,这个国家的目标是使电子硬件制造能力和能力。主要措施包括:
•电子制造业集群(emc)在全国8个城市先进的基础设施和能力,从研发到生产;
•金融补贴和税收减免,高达25%的投资提供现金补贴,加上其他税收优惠;
•优惠的市场准入(PMA)政府采购,优先在印度产品的设计和制造;
•电子发展基金(EDF),它基本上是一个风险投资基金致力于电子技术;
•标准制度,一个40电子设备列表,必须遵守安全标准self-registration基础上,
•人力资源开发,解决劳动力发展需要应对日益增长的需求。
和最重要的倡议:两个半导体晶圆厂,将建成以前所未有的政府援助。在去年的IESA视觉峰会,电子和信息技术部门(神)/高调宣布与印度政府批准这两个300 mm晶圆厂,以及慷慨的激励方案。半导体晶圆厂被视为构建一个完整的电子产品的关键生态系统的国家,将带来更大的经济和商业机会,解决印度的国家战略目标和信息安全,大大降低对进口的需求。
晶圆厂将位于古吉拉特邦和诺伊达,在德里。两个财团已经形成以支持工厂的执行(工厂1:Jaiprakash Associates IBM和塔爵士;工厂2:HSMC,意法半导体,SilTerra)。他们都在视觉峰会上表示,在印度的机会来满足其长度快速增长对芯片有自己的生产设施。半接待神的代表团和事件在2014年7月在2014年半导体西部,进一步更新在共享,甚至热情的持怀疑态度的人士透露,实际上可能是真正的和有形的作品。两个财团预计提交他们的详细的项目报告(dpr)——一个详细的执行计划,从融资、建设装备和过渡到3月中旬的神。
然后…沉默。今年的IESA愿景峰会在班加罗尔二月初没有功能工厂项目。没有更新,没有政府或财团代表,没有演示。跟我们的跨国成员公司在印度以及几个关键利益相关者接近政府和行业协会的挑战似乎提高股本和资金要求能够利用神提供的25%的资本费用补贴。两个晶圆厂一起估计成本在80亿美元和100亿美元之间,所以联盟的风险很高,至少每个工厂需要筹集10亿美元的资金。这也许能解释为什么延迟。
其他问题都集中在基础设施和总体成本。每天都与停电发生在印度,你怎么能可靠地运行一个半导体工厂?将几乎所有的事实过程化学品、特种气体和过程工具必须进口肆虐在总成本?别人更担心做出的雄心勃勃的技术选择*——包括300毫米/ 200毫米的选择——以及他们是否可持续的长期的。
然而,毫无疑问,有很强的晶圆厂的司机成为现实,尽管时机。总理莫迪的强劲和持续的国家推动“在印度,”批准政府投资“专项”的晶圆厂最近批准了五年预算,结合快速增长对3 g的需求,智能手机和平板电脑更富裕和年轻的中产阶级,和一个成功的历史是一个低成本制造中心都是关键指标,印度是认真的。
事实上,它是如此严重,现在似乎是第三工厂。有些意想不到的举动,一个国家的政府官员中央邦IESA视觉峰会上宣布,国家几天之前已经批准了“模拟半导体制造(FAB)投资政策”和一个“模拟工厂”将建。相应的激励方案包括免费土地,报销的设备,可靠的电力和水以国际竞争力的利率,税收优惠和其他好处。没有共享其他细节,让观众兴奋也有点困惑,因为这似乎是“蓝色的”似乎没有上下文或连接到其他两个项目。
半已经学会了通过公开信息(evertiq.com和cricketsemiconductor.com)板球半导体与政府签署了一份谅解备忘录,中央邦的模拟工厂建成。总投资似乎是在附近的10亿美元,这远远低于per-fab投资的其他两个项目。
贝蒂娜Weiss在半业务发展副总裁。
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