技术只是一个谜。商业和法律方面可能会更难解决。
比例仍然是重要的逻辑时,低功率,但它不再是提高性能的主要途径。曾经是一个芯片,由各种IP模块和组件在一个SoC,正在让位于异构集合chiplets大芯片制造商和系统公司——至少在前缘。
Chiplets目前最好的解决方案对提高整个系统性能/瓦特,其中可能包括3/2/1。x纳米逻辑,以及90 nm模拟块和不同的内存类型的集合。芯片产业竞相找出如何构建这些分解soc的方式是有成本效益的和可定制的不同的市场,从数据中心到汽车。
事实上,即将到来热片会议预计将展示异构体系结构,使用类型的先进的包集成在一起,并与一些常见的互连联系在一起,如普遍Chiplet互连表达(UCIe)。热芯片通常是像IBM这样的公司,英特尔,AMD,英伟达、谷歌,甚至是特斯拉展示他们最新的架构。今年的阵容包括从讨论UCIe memory-centric方法。
Chiplets迄今为止几乎完全内部采购,除非你考虑HBM chiplet。(有人说这是更说不是,至少现在是这样。)但随着市场转移到第三方chiplets,它将迫使企业寻求其他变更事项不同chiplets融入他们的设计。
chiplet概念类似于乐高玩具,提供你认为影响如吵闹的邻居,结合热点,不同的用例。这些设计也需要因素多大AI / ML / DL将发挥作用,因为这些计算长时间可能会变得非常热。这就是为什么商业chiplets最初可能比IP块,看起来更像IP子系统的集成已经完成和描述是证据确凿的。
这将打开门的另一个挑战,不过,已获得足够的关注。为商业chiplet市场有效地工作,公司将需要访问数据从其他供应商,他们需要找到一种方法来分享它没有给出内部机密。这是比听起来要难,因为权限和身份验证方法需要精心制作和就地在架构层面,访问整个设计到制造流程,只要跟踪数据持有价值(除非有一次性购买价格)和验证在多个点,仍有待确定。
不清楚什么是合理使用的数据,这是一个公司的知识产权。这变得更加复杂一旦通过ChatGPT渗透到公共领域的数据或其他生殖AI平台仍在发展。数据将如何监管?在判例法以及它将如何被感知,还不存在。到目前为止,没有答案。
芯片产业主要集中在刚刚这些设备的功能。但真正困难的部分可能仍然领先——业务讨论,法律合同,很多讨论如何贸易敏感数据不丢失一个潜在的竞争对手。
|
|
|
|
|
|
|
|
留下一个回复