之前的系统级设计

由安Steffora Mutschler
设计一个SoC今天是极其困难的。当你加入可用晶体管的数量,生产影响较小的节点,IP和必须集成的软件,除此之外,挑战接踵而至。根据细分市场的SoC设计成有巨大的影响,。

”是不可能高估了背后的权力转移到移动,”约翰·奇尔顿说,高级副总裁Synopsys对此的营销和战略发展。“我们总是惊讶的的速度有多快。我们都知道手机是很重要的,等,等,但它变得更为重要。”

在2012年发生的一个有趣的动态集中在移动广告。

“不仅有很多钱在移动设备和应用程序,但是要记住在今年早些时候围绕手机有很大的争议,”奇尔顿说。“Facebook是有问题,因为人们不能赚钱广告在移动。现在人们认为有一大笔钱进入空间通过广告。所以它只是越来越多的钱被倒在那里。这是非常重要的,因为我们的整个价值链真正移动是取决于增量流电脑,或者在某种程度上取代个人电脑。对我们很重要,人们继续购买创新、高利润的移动设备和把它们很快。”

连接到这个需要尽快把先进的移动设备市场,设计流程已经改变了过去两年多前15日,他相信。“作为工程师,有一种自然倾向保守主义:“不要因为做不同工作的最后一次,再做一下。我只会做一些不同的事情如果我真的需要,但每个人都越来越意识到他们必须做些不同的事情。“设计流程的变化是伴随着强烈的建筑探索工具,采用虚拟样机和其他技术,他说。

从一个高水平,2012年是过渡的一年的半导体行业从40 nm 28 nm。“更多的设计开始28日和28 nm担保是由知识产权行业,然后在一个用户友好的方式,“观察Taher Madraswala,负责工程的副总裁Open-Silicon。

“我所见过的其他重大变化是asic的复杂性,这并不是一个真正的趋势。联系在一起,随着死亡变得更复杂,我们需要更多的处理能力,我们需要更多的优化版本的工具,使我们能够在一个合理的时间内完成设计任务。客户仍然希望我们完成一个设计,因为消费者的需求。如果芯片复杂性双打,我们没有豪华翻我们的时间表,这意味着即使加倍复杂性本身,我们必须找到方法来减少设计周期保持跟上消费周期的一半。实现的唯一途径是通过改善我们的分析时间或运行时。我们也并行运行的东西,”Madraswala说。

搬到建筑规划空间,弗兰克•Schirrmeister集团主管产品营销系统开发套件的节奏,注意到一个有趣的苗头不对。“很多的决定,我们认为在过去需要使用系统级工具体系结构决策是推动下游。如果你看架构分析工具(在市场上),它不是简单没有实际去RTL做出这些决定。考虑一个复杂的互连。我们现在看到人们做出这些决定的RTL level-generating RTL然后做决定。如果你看看这样一个复杂的手臂互连,那么你有很多配置选项。找出正确的互连变得这么复杂,你不能用抽象了。你真的需要生成RTL和RTL级。”

营销副总裁杰克•布朗在超音速,看到一个类似的新兴问题需要时域精度,对于内存系统效率/性能,所需吞吐量必要的用户体验,和对权力的估计,以确保会议的权力规范,如电池寿命,在不同的使用场景。子系统的一个方法是分而治之的详细处理的功能子系统,然后抽象顶级集成的复杂性。这提供了更好的性能模型,但只有一点工作。一个SoC,由子系统的集合,争论的焦点,交通shared-such记忆系统和芯片上的通信网络。“我们不看到另一种cycle-accurate模型作为终端用户体验的保证性能和权力,”他解释道。

这一趋势也正在推动许多周期模拟箱,因为更多的周期需要运行所需的精度不能获得太高的抽象。Schirrmeister互联尤其如此,因为说的复杂性和配置,需要重新生成环境快,验证环境,和快速运行它。“做出架构决策需要大量的细节。你必须建立一个相当详细的模型和决策变得更加复杂。”

集成仍然是一个相当大的挑战,他继续说。“系统级设计是如何不同的预定义的和已经设计的部件组合在一起,和你新组件如何设计结合在一起的。整个集成块是越来越重要,不能被忽视。这就是标准IP-XACT和交换这些信息从系统水平变得越来越重要。”

多氯联苯是系统
集成是游戏的名称为PCB的一面,。业务发展经理戴夫•恩斯系统设计部门的导师图形表示,与客户设计最复杂的系统,如拉斐尔的“铁穹”系统先进的防御系统,“今天人设计系统;他们不是等着我们来找出如何帮助他们。”

在2.5 d领域,恩斯的空间在导师,当你把它们并排你必须找到一个方法来互连他们除了在矽通过,进入世界的PCB。“这是一个小的PCB。你可以称之为multi-chip模块,芯片上的包,你可以称它为各种各样的事情——但是它的中间间隔空间ICs和多氯联苯。有一些有用的技术或将是有用的,比如试图找出针的映射。我想划分出来。我怎么把它下来。我怎么决定什么是连接到什么?把所有的分解过程中,这是今天频繁手动完成。我们看到机会在空间创建一些自动化协助分区过程,同时利用技术从PCB位置和路由、分析和传统的东西。”

问题跨越边界,他说。“之间的边界元素(芯片或SoC)和单位(PCB)并试图找到一种方法使硅之前的包装,放置在一个董事会,是否它是一个SoC或multi-chip package-today大小的挑战,充分利用空间。这是一个性能和性能建模的挑战。如何有效地模型信号从一个死线图,通过3 d的键合线,在某种基质或董事会通过通过也许然后备份到另一块硅。我怎么模型?如何模型及时,这样有人可以得到结果信号完整性、电源完整性和热。我怎么使有效的分区的设计。”

另一个领域之间的区域是今天看着研发多个多氯联苯在一起组成第一个级别的系统,恩斯解释说。今天工程团队知道他们想建立multi-board系统但他们没有工具来集成它们。他们都是单独设计但经常遇到问题与董事会不排队或连接器的针是交换,或与它们如何组合在一起的机械问题。这些耗时的延迟,因为手动同步太多和董事会之间的迭代。“这是周期10个以上试图让这些东西了,所以有很多很多的原型。”

下一个大事件
“这欲望组装组件在一个死成为所需成本的原因,但是我们发现不是一切的死需要高速的技术。很多模具可以以较低的速度运行。它可以在一个较低的节点。然而,你要做的是还有小形式因素,因为世界已经转移到小型化。系统在一个包是一件大事。这就是我赌,”Madraswala总结道。

是否使用系统包技术,利用cycle-accurate模型更好的建筑规划,优化移动软件设计使用虚拟样机或一些其他的选择,有很多选项可用于系统架构师在2013年杠杆。