标签:multi-chip包

共同设计和物理验证异构集成芯片包
通过技术论文链接11月- 12,2021 -评论:0

文摘:“物理验证组件2.5 d和3 d集成芯片是具有挑战性的,因为现有的工具流是由单片硅设计演变而来的。这些组件通常是设计单独的技术节点上几乎相互独立的和集成的设计周期。我们开发了一个集成和验证方法与物理设计驱动的…»阅读更多

LDFO SiP的衣物和物联网异构集成
通过公司2020年12月- 02 -评论:0

ibsen Pinheiro作者a·马丁斯* m . *, a·f·费雷拉* r·阿尔梅达* f·马托斯*,j·奥利维拉*,Eoin O´Toole *, h . m .桑托斯†m . c .蒙泰罗‡h . Gamboa‡r·p·席尔瓦*‡弗劳恩霍夫葡萄牙AICOS,波尔图,葡萄牙†INESC TEC *安靠葡萄牙,S.A.文摘的发展低密度扇出(LDFO),原晶圆级扇出(WLFO),平台包含需要……»阅读更多

之前的系统级设计
通过埃德·斯珀林12月19日,2012 -评论:0

由安Steffora Mutschler架构一个SoC今天是极其困难的。当你加入可用晶体管的数量,生产影响较小的节点,IP和必须集成的软件,除此之外,挑战接踵而至。根据细分市场的SoC设计成有巨大的影响,。“爱是不可能的…»阅读更多

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