标签:2.5 d插入器

整体Die-to-Die 2.5 - d Multi-Chip-Module系统的接口设计方法
通过弗劳恩霍夫东亚峰会- 07年12月,2022 -评论:0

摩尔多技术可以支持的系统级多样化使chiplet multi-chip-modules内建立集成系统(MCM)和基于硅插入器2.5 d系统。大分工的soc死成更小的与不同的技术节点chiplets chiplet应用程序特定的需求使得系统级的性能增强whil……»阅读更多

整体Die-to-Die 2.5 - d Multichip-Module系统的接口设计方法
通过技术论文链接- 12月23日,2021 -评论:0

文摘:“摩尔多技术可以支持的系统级的多样化使得chiplet-based多片内集成的系统模块(反水雷舰)和硅interposer-based 2.5 - d系统。大分工的soc死成更小的与不同的技术节点chiplets chiplet特定应用程序需求使性能增强……»阅读更多

是一堆死生态系统停滞不前?
通过安Mutschler- 12月18日,2014 -评论:2

现在普遍认为已经没有多少发生的采用为2.5 d插入器和3 d ICs。“似乎每个人都还在起跑线上等待比赛开始,“哈维尔DeLaCruz说,高级主管工程[getentity id = " 22242 " e_name = " eSilicon "]。“插入器组装和IP可用性有效地使用[getkc id = " 82 "评论= " 2.5 d IC……»阅读更多

之前的系统级设计
通过埃德·斯珀林12月19日,2012 -评论:0

由安Steffora Mutschler架构一个SoC今天是极其困难的。当你加入可用晶体管的数量,生产影响较小的节点,IP和必须集成的软件,除此之外,挑战接踵而至。根据细分市场的SoC设计成有巨大的影响,。“爱是不可能的…»阅读更多

三维集成电路基础流
通过安Mutschler- 05年4月,2012 -评论:0

而真正的3 d ICs几年了,2.5 d。有一些关键的差异,即为2.5 d插入器是一个被动的死亡,但也有一些基本的共同需求。Samta邦萨尔,硅实现高级产品营销节奏断言,首先,数字、自定义和包的环境必须是无缝的。“必须有之间的合作设计…»阅读更多

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